PCB科技 - 電路板生產過程的關鍵步驟

根據層數, 電路板 分為3大類：單面, 雙面, 和多層 電路板. 第一個是單面板. 在最基本的PCB上, 零件集中在一側, 電線集中在另一邊. 因為導線只出現在一側, 這種PCB被稱為單面電路板. 一些PCB工廠指出，單面面板通常生產簡單，成本低, 但缺點是它們不能應用於過於複雜的產品.

雙面板是單面板的延伸。 當單層佈線不能滿足電子產品的需要時，應使用雙面板。 兩側有包銅線，兩層之間的線路可以通過過孔連接，形成所需的網絡連接。

多層板是指具有3個以上導電圖案層的印製板，它們之間間隔層壓絕緣材料，並且它們之間的導電圖案根據需要互連。 多層電路板是電子資訊技術向高速、多功能、大容量、小體積、更薄、更輕方向發展的產物。 電路板根據其特性分為柔性板（FPC）、剛性板（PCB）和剛性柔性板（FPCB）。

以下介紹印刷電路板的關鍵步驟 電路板生產 過程

抽樣：

用專用切割模從板的任何部分取樣本，或使用剪切機切割樣本。 小心不要太靠近孔的邊緣，以防止通孔因張力而變形。 還要注意抽樣方法。 最好先切再切。 使用金剛石鋸片切割所需的切口，以减少機械應力的風險。

密封膠

密封膠的目的是填充通孔並夾住待觀察孔的壁，使其在研磨過程中不會拉伸和變形。 密封膠一般使用特殊的緻密產品，如布勒的各種系列。 最好使用密封劑，但價格非常昂貴。 您可以切換到其他類型，但透明度好，硬度大，氣泡較少。 例如：黑色環氧樹脂用於小零件密封劑，牙膏狀的兩種液體環氧樹脂密封劑，南寶樹脂，甚至綠色油漆也可以使用。 注意减少氣泡。 為了完成硬化，需要烘箱催化快速反應。

為了便於密封切割後的樣品，官方方法是使用帶線圈的彈簧夾夾住樣品，使其在密封過程中保持直立。 將正式切片的密封劑倒入圓柱形藍色橡膠模具中。 硬化後，樣品筒可以通過推動橡膠模具輕鬆推出，非常方便。 這種特殊的橡膠模具也是布勒的產品，在中國不容易買到。 通常，更麻煩和簡單的方法是：

1、將脫模劑噴塗在鋸切好的鋁管內壁上，用雙面膠帶將樣品豎直放在玻璃板上，然後將鋁管放在樣品周圍，使鋁管下邊緣與玻璃板表面緊密接觸，使膠水不會漏出。 硬化後，可以取出圓柱體或更換為更容易脫模的漏斗狀模具。

2、在熱壓模具中使用膠粉，以新增的壓力填充通孔，同時硬化成固體。 這是各種切片圓體中最漂亮的。

3、用鋼尖串成多片，在專用模具中同時注入液體膠，同時研磨多片，稱為Nelson-Zimmer法，可以同時研磨九個圓柱體，每個多達5.6片可以封裝在柱中，這是一個大量的實踐。

4、使用現成的亞克力模具，放入樣品，密封膠水。

5、最簡單的方法是將膠體塗在PE紙上，使切下的樣品上的通孔慢慢刮過橡膠表面，將膠糊用力塞入孔中，然後將其倒入木板的槽中，並將其濃縮到烤箱中，使其難以烘烤，也可以用綠色油漆填充膠。

6、少量切下的樣品可以直接用竹簽在孔口灌膠，然後直立烘烤。 最後兩種膠水很小，囙此可以節省研磨時間，但必須通過努力和手勢來保持研磨表面的水准。 是的，但真正好的切片是用這種簡單的方法製作的。

-磨盤：

這是使用砂紙的切割力將樣品研磨到孔中心以觀察孔壁截面的步驟。 為了節省時間和批量生產，快速轉檯通常用作快速磨削方法。 你可以用有粘性的砂紙粘在磁片表面，或者用邊緣環固定器固定紗紙，或者紙有一個中心孔插入軸中。 潮濕時高速旋轉； 砂紙將平放在磁片表面，可以研磨。 在普通砂紙上用手可以平滑少量簡單的切割，甚至可以省略轉檯。 上面使用的砂紙編號最好如下。

1.220號粗磨直至孔壁斷層的兩條平行線即將出現，注意噴水或其他液體以减少熱量。

2、換到400號，重新研磨，直到“訓示線”出現在“孔中心”。

3、使用600或以上的細砂紙輕磨幾次，以糾正不平行的斜磨。

—†拋光

為了瞭解切片的真實情况，必須仔細打磨以去除砂紙上的劃痕。 大量使用轉盤氈加氧化鋁懸浮液作為微接觸拋光的輔助材料。 請注意，在拋光過程中應經常改變切割方向，以獲得更均勻的效果，直到砂痕完全消失。 使用普通布頭和摩擦銅潤滑脂可以進行少量切割。 您還必須不時更改投擲方向，前、後、左、右和圓周運動。 當工藝性好時，效果優於高速轉盤拋光。 清楚，更好地保存真相，但更耗時。 拋光壓力應輕，往復次數應多，效果更好，油性拋光獲得的銅表面真實性優於水基拋光。

微侵蝕：

用水或稀酒精清洗拋光表面並乾燥後，可以進行微蝕以瞭解金屬的各個層和結晶條件。 這種微蝕看似簡單，但必須看到清晰細膩的真實影像。 但這並不容易，也不總是成功的。 如果不起作用，只需輕輕攪拌幾次，然後重做微蝕以找出真相。

—†照片

如果原始拋光膜為100分鐘，根據顯微鏡的效能，在顯微鏡下看到的反轉影像只能看到85%-95%，而用偏光片拍攝時，最好只有80%-90%。 當然，當你把一張寶麗來照片變成幻燈片時，你會得到75%-85%的折扣，但為了記錄和交流，攝影是最好的方法。 這類照片的價格非常昂貴，你必須在去臉前有一張照片，否則它真的毫無意義。 攝影最困難的部分是焦距對齊，這要困難得多。

1、視覺焦距與攝影焦距不完全相同。 這不能被認為是準確的。 你需要再犧牲一些來找出真正的攝影焦距。

2、曝光所需的光量=光强x時間。 一張好的照片應該儘量延長時間，降低光照強度。 添加各種濾鏡後，可以獲得各種效果的照片。

3. 表面 PCB影像 必須是平的, 否則, when the multiple is large (above 100x), 將出現部分清晰和部分模糊. 獲得影像後, 觸摸前必須在陰涼處徹底乾燥，以避免損壞荧幕.