PCB科技 - PCB設計方法和技巧4

60. Mentor的 PCB設計 軟體支援BGA, PGA, COB和其他包?
Mentor的autoactive RE是從收購的veribest開發的，是業界第一款無網格的, 任意角度路由器.
我們都知道, 對於球網格陣列, COB設備, 無網格, 任意角度路由器是解决分配速率問題的關鍵.
在最新的autoactive RE中, 新功能，如推通孔, 銅箔, 並新增了重路由，使其應用更加方便. 此外, 他支持高速佈線, 包括延遲所需的訊號接線和差分對接線.

61. Mentor的 PCB設計 軟件處理差异線路團隊?
在Mentor軟件定義差分對的内容之後, 這兩個差分對可以一起路由, 嚴格保證線寬, 差分對的間距和長度差, 遇到障礙物時自動分離. 您可以在更改圖層時選擇via方法.

62. 在12層上 PCB板, 有3個電源層2.2伏, 33伏, 和5v. 3個電源在同一層時如何處理地線?
一般來說, 3個電源構建在第3層, 哪個對訊號質量更好. 因為訊號不太可能在平面層上分裂. 交叉分割是影響訊號質量的關鍵因素, 而模擬軟件通常忽略了這一點.
對於電源層和地面層, 它相當於高頻訊號. 在實踐中, 除了考慮訊號質量外, power plane coupling (using adjacent ground planes to reduce the AC impedance of the power plane) and stacking symmetry are all factors that need to be considered.

63. 如何在出廠前檢查PCB是否符合設計工藝要求?
許多的 PCB製造商 在PCB處理完成之前，必須進行通電網絡連續性測試，以確保所有連接正確. 同時, 越來越多的製造商也在使用x射線檢測來檢查蝕刻或層壓過程中的一些故障.
用於貼片處理後的成品板, 通常使用ICT測試, 這需要在測試過程中添加ICT測試點 PCB設計. 如果有問題, 您也可以使用特殊的X射線檢查設備來排除加工是否導致故障.

64. “保護組織”就是保護案件嗎?
對. 機櫃應盡可能緊密, 少用或不使用導電資料, 並盡可能地接地.

65. 在選擇晶片時是否有必要考慮晶片本身的靜電放電問題?
無論是雙層板還是多層板, 地面面積應盡可能新增. 選擇晶片時, 考慮晶片本身的靜電放電特性. 這些通常在晶片描述中提及, 不同製造商生產的同一晶片的效能也會有所不同. 重視設計，綜合考慮, 在一定程度上保證了電路板的效能. 但靜電放電問題仍然可能發生, 囙此，組織的保護對ESD的保護也非常重要.

66. 製作時 PCB板, 為了减少干擾, 接地線是否應形成閉合和形式?
在製作 PCB板, 一般來說, 應减少環路面積以减少干擾. 敷設地線時, 不應以封閉形式鋪設, 但最好將其排列成樹狀. 地球的面積.

67. 如果模擬器使用一個電源和 PCB板 使用一個電源, 兩個電源的接地是否應連接在一起?
如果您可以使用單獨的電源, 當然, 它更好, 因為不容易在電源之間造成干擾, 但大多數設備都有特定的要求. 由於emulator和 PCB板 使用兩個電源, 在我看來, 他們不應該在一起.

68. 一個電路由幾個 PCB板. 他們應該有相同的立場嗎?
一個電路由幾個PCB組成, 其中大多數都需要一個共同點, 因為在一個電路中使用多個電源畢竟是不現實的. 但是如果你有特殊的條件, 您可以使用其他電源, 當然, 干擾會更少.

69. 設計一款帶有LCD和金屬外殼的手持產品. 測試ESD時, 無法通過ICE-1000-4-2測試, 觸點只能通過1100V, 空氣可以通過6000V. 在ESD耦合測試中, 它只能水准通過3000V，垂直通過4000V. CPU頻率為33MHZ. 有沒有辦法通過靜電放電測試?
手持產品也由金屬製成, 囙此，靜電放電的問題一定很明顯, LCD也可能有更多的不良現象. 如果無法更改現有金屬材料, 建議在組織內部添加防電資料，以加强PCB接地, 同時找到將LCD接地的方法. 當然, 如何操作取決於具體情況.

70. 使用DSP和PLD設計系統時, ESD應考慮哪些方面?
就一般系統而言, 應主要考慮與人體直接接觸的部位, 並對電路和機构進行適當保護. 至於ESD對系統的影響有多大, 這取決於不同的情况. 在乾燥環境中, 靜電放電現象將更加嚴重, 而更敏感、更精細的系統將對靜電放電產生相對明顯的影響. 儘管有時大型系統的靜電放電影響並不明顯, 設計時有必要多加注意, 並儘量在問題發生之前加以預防.

71. 如何避免串擾 PCB設計?
A changed signal (such as a step signal) propagates along the transmission line from A to B. 傳輸線CD上將產生耦合訊號. 一旦改變的訊號結束, 那就是, 當訊號恢復到穩定的直流電平時, 耦合訊號將不存在, 囙此，串擾只發生在訊號轉換過程中, and the faster the signal edge changes (conversion rate), 產生的串擾越大. 空間中耦合的電磁場可以選取為無數耦合電容器和耦合電感的集合. 耦合電容器產生的串擾訊號在受擾網絡上可分為正向串擾和反向串擾Sc. 這兩個訊號具有相同的極性； 電感產生的串擾訊號也分為正向串擾和反向串擾, 這兩個訊號具有相反的極性. 耦合電感和電容產生的正向串擾和反向串擾同時存在，並且大小幾乎相等. 以這種管道, 由於極性相反，受害網絡上的正向串擾訊號相互抵消, 反向串擾極性相同, 增强了疊加.

串擾分析的模式通常包括默認模式, 3狀態模式和最壞情况模式分析. 默認模式類似於我們實際測試串擾的管道, 那就是, 有問題的網絡驅動程序由翻轉訊號驅動, and the victim network driver maintains the initial state (high level or low level), 然後計算串擾值. 這種方法對於單向訊號的串擾分析更有效. 3態模式意味著違規網絡的驅動器由翻轉訊號驅動, 受害網絡的3態終端設定為高阻抗狀態，以檢測串擾的大小. 這種方法對於雙向或複雜拓撲網絡更有效. 最壞情况分析是指將受害者網絡的驅動程序保持在初始狀態, 模擬器計算所有默認侵權網絡對每個受害者網絡的串擾總和. 該方法通常只分析單個關鍵網絡, 因為要計算的組合太多，並且類比速度相對較慢.

72. 導帶的銅面積有規定嗎, 那就是, 微帶線的地平面?
用於微波電路設計, 地平面的面積對輸電線路的參數有影響. The specific algorithm is more complicated (please refer to Angelen's EESOFT related information). 一般情况下，PCB數位電路傳輸線模擬計算, 地平面面積對輸電線路參數沒有影響, 或者忽略影響.

73. 在EMC測試中, 發現時鐘訊號的諧波嚴重超標, 但去耦電容器連接到電源引脚. 在這方面應該注意哪些方面 PCB設計 抑制電磁輻射?
電磁相容的3個要素是輻射源, 傳播途徑和受害者. 傳播路徑分為空間輻射傳播和電纜傳導. 從而抑制諧波, 首先看看它傳播的管道. 電源解耦是為了解决傳導模式的傳播問題. 此外, 還需要進行必要的匹配和遮罩.

74. 4層板設計的產品中, 為什麼有些是雙面攤鋪, 有些人不是?
攤鋪作用有以下幾點考慮：1. 遮罩； 2 散熱； 3 鋼筋； 4 PCB加工要求. 所以不管鋪設多少層樓板, 我們必須首先看看主要原因.
這裡我們主要討論高速問題, 所以我們主要討論遮罩. 表面鋪砌有利於EMC, 但銅板鋪設應盡可能完整，以避免島嶼. 通常地, 如果表層有更多佈線,
很難確保銅箔的完整性, 這也會帶來內層訊號的相互分割問題. 因此, 建議不要在有許多痕迹的表層設備或電路板上鋪設銅.

75. For a group of buses (address, 數據, command) driving multiple (up to 4, 5) devices (FLASH, SDRAM, 其他周邊設備), PCB佈線時使用哪種方法?
佈線拓撲對信號完整性的影響主要體現在每個節點上的訊號到達時間不一致, 反射訊號也不會同時到達某個節點, 這會導致訊號質量惡化. 一般來說, 在星形拓撲中, 您可以控制幾個長度相同的存根，使訊號傳輸和反射延遲一致，以實現更好的訊號質量.
使用拓撲之前, 有必要考慮訊號拓撲節點的情况, 實際工作原理和接線困難. 不同的緩衝器對訊號反射的影響不一致, 囙此，星形拓撲無法解决連接到閃存和sdram的數據地址匯流排的延遲, 囙此無法確保訊號的質量； 另一方面, 高速訊號通常用於dsp和sdram之間的通信, 閃存加載速度不高, 所以在高速模擬中, 您只需要確保實際高速訊號有效工作的節點處的波形, 而不是關注閃光時的波形； 星形拓撲與菊花鏈和其他拓撲進行了比較. 換句話說, 接線更困難, 尤其是當大量數據地址訊號使用星形拓撲時.