PCB科技 - 用於PCB設計的導電孔封堵工藝

導電孔通孔也稱為通孔. 為了滿足客戶要求, 通孔必須堵塞. 經過大量練習, 改變了傳統的鋁塞孔工藝, 所述板面阻焊罩和塞孔用白色網格完成. 生產穩定，品質可靠.

通孔起著線路互連和傳導的作用. 電子工業的發展也促進了PCB的發展, 同時也對網絡提出了更高的要求 印製板製造 工藝和表面貼裝科技. 通孔封堵科技應運而生, 並應同時滿足以下要求：

（1.）通孔中有銅，阻焊膜可以插上也可以不插上；

（2.）通孔中必須有錫鉛，具有一定的厚度要求（4微米），並且沒有阻焊油墨可以進入孔中，導致錫珠隱藏在孔中；

（3）通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

隨著電子產品朝著“輕”的方向發展, 薄的, 短的, 和小“, PCBA也發展到高密度和高難度. 因此, 大量SMT和 BGA PCB 已經出現, 客戶在安裝組件時需要插拔, 主要包括五大功能：

（1.）防止PCB波焊時錫通過通孔穿過元件表面引起短路； 特別是當我們把通孔放在BGA焊盤上時，我們必須先做塞孔，然後鍍金，以便於BGA焊接。

（2.）避免焊劑殘留在通孔中；

（3）電子工廠的表面安裝和組件組裝完成後，必須在測試機上對PCB進行真空處理，以形成負壓，然後才能完成：

（4）防止表面焊膏流入孔內，造成虛焊和影響放置；

（5）防止在波峰焊接過程中錫珠彈出，導致短路。

導電堵孔工藝的實現

對於表面安裝板，尤其是BGA和IC的安裝，通孔塞必須是平的、凸的和凹的正負1.mil，並且通孔邊緣不得有紅色錫； 通孔隱藏錫球，為了達到客戶的要求，通孔堵塞過程可以描述為多種多樣，流程特別長，過程控制困難，在熱風整平和綠油耐焊性測試過程中經常掉油； 出現凝固後油爆炸等問題。 現根據生產實際情況，總結PCB的各種插拔工藝，並對工藝及優缺點進行一些比較和說明：

注：熱風整平的工作原理是利用熱風去除印刷電路板表面和孔中多餘的焊料，剩餘的焊料均勻地塗覆在焊盤、非電阻焊料線和表面封裝點上，這是印刷電路板的表面處理方法。

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熱風整平後的堵孔工藝

工藝流程為：板面焊錫掩模HAL塞孔固化。 生產採用無堵塞工藝。 熱風吹平後，用鋁板網或阻墨網完成客戶要求的所有要塞的通孔封堵。 塞孔油墨可以是光敏油墨或熱固性油墨。 在確保濕膜顏色相同的情况下，塞孔油墨最好使用與板面相同的油墨。 這一過程可以確保通孔在熱空氣調平後不會失油，但很容易導致堵塞油墨污染板表面和不均勻。 客戶在安裝過程中容易出現假焊（尤其是在BGA中）。 許多客戶不接受這種方法。

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熱風整平前塞孔工藝

21.使用鋁板塞孔、固化並拋光電路板，以轉移圖形

該工藝流程使用數控鑽床鑽出需要堵塞的鋁板以製作濾網，並堵塞孔以確保通孔堵塞完全。 塞孔油墨也可以與熱固性油墨一起使用。 其特性必須具有高硬度。， 樹脂收縮小，與孔壁結合力好。 其工藝流程為：預處理-塞孔-研磨板-圖案轉移-蝕刻-板表面阻焊。

這種方法可以確保通孔的塞孔是平的，並且當用熱空氣找平時，孔的邊緣不會出現油爆炸和油滴等品質問題。 然而，該工藝需要一次性加厚銅，以使孔壁的銅厚度符合客戶的標準。 囙此，對整個板上鍍銅的要求非常高，並且磨盤機的效能也非常高，以確保銅表面上的樹脂被完全去除，並且銅表面清潔且不受污染。 許多PCB工廠沒有一次性加厚銅工藝，並且設備的效能不符合要求，導致該工藝在PCB工廠中使用不多。

22.用鋁板堵孔後，直接絲網印刷板面阻焊膜

該工藝採用數控鑽床鑽出需要封堵的鋁板製成絲網，安裝在絲網印刷機上封堵孔洞，封堵完成後停放不超過30分鐘，用36T絲網直接對板表面進行篩選。 其工藝流程為：預處理塞孔絲網預烘曝光顯影固化。

該工藝可確保通孔被油良好覆蓋，塞孔平整，濕膜顏色一致。 熱風整平後，可以保證通孔不鍍錫，錫珠不隱藏在孔內，但固化後容易造成孔內油墨。 焊盤導致可焊性差； 熱空氣調平後，通孔邊緣起泡並失油。 很難使用該工藝控制生產，工藝工程師有必要使用特殊工藝和參數來確保塞孔的質量。

23將鋁板插入孔中，在表面阻焊之前進行顯影、預固化和拋光。

使用CNC鑽床鑽出需要堵孔的鋁板來製作荧幕，將其安裝在移動絲網印刷機上進行堵孔。 封堵孔必須滿且兩側突出。 工藝流程為：預處理塞孔預焙顯影預焙板表面焊錫掩模。

由於該工藝採用塞孔固化，以確保HAL後通孔不會失油或爆炸，但HAL後，很難完全解决通孔內錫珠和通孔上錫的問題，囙此許多客戶不接受。

24同時完成板面阻焊和塞孔。

該方法使用36T（43T）荧幕，安裝在絲網印刷機上，使用墊子或釘床，在完成電路板表面時，所有通孔都被堵住。 其工藝流程為：預處理絲網--預焙曝光顯影固化。

加工時間短，設備利用率高. 保證熱風整平後通孔不失油, 並且通孔不會鍍錫. 然而, 由於使用絲網堵住了孔洞, 通孔中有大量空氣., 空氣膨脹並穿透阻焊板, 導致空洞和不均勻. 熱風整平中會隱藏少量通孔. 現時, 經過大量實驗, 這個 PCB工廠 選擇了不同類型的油墨和粘度, 調整絲網印刷壓力, 等., 基本解决了通孔的孔洞和不平, 並採用這種工藝進行大規模生產.