PCB科技 - PCB資料分類及鍍銀介紹

1 PCB資料 分類

根據金屬材料，有3種類型。 典型的PCB顯示器根據軟硬體結構分為3種類型。 典型的PCB複製板和電子挿件也適用於高引脚數、小型化、SMD和複雜開發。

電子挿件安裝在電路板上，並通過引脚焊接到另一側。 這項科技被稱為tht（通孔科技）外掛程式技術。 通過這種管道，在PCB板上鑽取每只脚，以說明PCB的典型應用。 隨著SMT貼片科技的快速發展，多層電路板之間需要引導，需要各種鑽孔設備來確保電鍍後的鑽孔。

為了滿足上述要求，現時國內外都在引進不同效能的PCB數控鑽孔設備。

印製電路板的生產過程是一個複雜的過程，涉及範圍廣泛，主要涉及光化學、電化學和熱化學。 製造過程中涉及更多的過程步驟。 以硬質多層電路板為例說明處理過程。 鑽孔是整個過程中一個非常重要的過程，孔的加工時間最長。

孔的位置精度和孔壁的質量直接影響後續的孔金屬化和修補過程, 也直接影響到印刷電路板的加工質量. 數控鑽床的加工成本原理,

在電路板上鑽孔結構和功能的常用方法有數控機械鑽孔法和雷射鑽孔法。 在這一階段，使用了大多數機械鑽孔方法。 隨著高密度層壓電路板的普及，對盲孔的需求新增，雷射鑽孔方法的應用也新增了勢頭。

然而, 雷射鑽孔工藝對加工資料的適應性較差, 設備成本高, 孔壁質量低. 現在，機械鑽孔機已經完成了近90%的PCB孔. 為了提高效率和降低成本, 這個 PCB複製 鑽機採用多軸並聯級聯結構. 現時, 使用最廣泛的是六軸鑽床. 主體為框架龍門結構, 其中分為：基本部件床, 梁, x軸, y軸和z軸運動導軌組件, 工作臺組件, 主軸組件, 和其他協助工具部件.

PCB鑽床的主要運動是x-y-z3軸直線運動和主軸的高速旋轉運動。 由於鑽孔通常由x軸和Y軸上的點控制，x軸和Y軸的移動和定位通常是高速定位，而z軸是直接工作軸，需要根據孔的大小調整和控制不同的進給速度。 通過上述運動和一些協助工具的組合，可以在PCB板上的不同位置加工不同孔徑的通孔和盲孔，還可以確定PCB板讀取和鑽孔機的精度和速度，如主要參數。

2、PCB化學鍍銀介紹

選擇甲烷磺酸作為化學鍍銀的酸性體系，研究了主鹽、各種添加劑及相關工藝條件對鍍層厚度和質量的影響。 結果表明，當AgNO3濃度為2.5g/L，甲磺酸品質分數為12%，反應時間為5min時，所得塗層均勻銀白明亮，厚度為0.16mm。

該工藝適用於印刷電路板（PCB）上的焊接。 並利用原子力顯微鏡檢測塗層的表面形貌，研究影響塗層質量的一些因素。

印刷電路板（PCB）製造的最終過程是對表面進行可焊性處理。 銀層具有良好的可焊性、耐候性和導電性。 使用替代化學鍍銀可以改善現時廣泛使用的熱風整平工藝中的缺陷，並滿足社會對高科技和環保的要求。

甲烷磺酸體系已用於化學鍍銀的其他方面，但關於化學鍍銀的報導極為罕見。 它可以提高配方的穩定性，便於酸值的調整和廢水的處理。

本實驗採用甲烷磺酸作為化學鍍銀的酸性體系。 通過單因素實驗研究了該體系的適宜工藝條件，有望獲得厚度大於0.15mm的銀白色光亮鍍層，並使用原子力顯微鏡、測厚儀等儀器對鍍層進行檢測。

PCB鍍銀 過程

樣品化學脫脂兩次洗滌酸洗（微蝕刻）-蒸餾水洗滌預浸泡化學鍍銀水洗滌吹幹。

鍍液製備

1）製備200mL 10g/L硝酸銀溶液，保存在棕色瓶中，以備日後使用； 將70%的複製板甲磺酸稀釋至30%，製備250mL供使用； 配製一定濃度的添加劑，包括丙烯硫脲、硫脲、聚乙二醇600、聚乙二醇6000、尿素、檸檬酸銨、檸檬酸、OP乳化劑、氨、乙醇，部分添加劑可複製使用。

2）取體積為100 mL的燒杯，用移液管吸取甲烷磺酸、各種添加劑和AgNO3溶液，製備鍍銀溶液。

3）當嘗試某種添加劑時，可以立即製備，並且可以通過對比試驗觀察對塗層表面的影響，以確定其在電鍍溶液中的作用。

4）製備100mL鍍銀溶液，在室溫下將pH值調節至1左右，將預處理過的銅片浸入其中，控制反應時間，一般為10-15min，目測銅片被銀層覆蓋。應詳細記錄速度、均勻性、亮度、表面雜質和覆蓋面積等宏觀現象。