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不合適的 印刷電路板 mater一、al and s一、ze will cause warpage and distortion
According to the regulations of GJB3835, 在 PCBA during reflow soldering, 最大彎曲和變形不得超過0.75%, 以及 印刷電路板 具有細螺距的組件不應超過0.5%.
對於翹曲明顯的電路板裝配，如果多層電路板裝配存在變形應力，然後執行防變形安裝（插入）操作，包括加固金屬框架安裝、主機殼平臺螺釘安裝、主機殼導槽插入等，則可能導致高密度IC和其他元件引線， BGA公司公司/CCGA焊點和多層印刷電路板繼電器孔以及其他印刷導體金屬化孔損壞或斷裂。
對於變形或彎曲已達到0.75%的電路板裝配，如果確認變形應力不會導致部件損壞和可靠性問題，需要繼續使用，則應按照以下相關規定進行安裝。
It should not be directly installed (inserted) and screwed on the chassis platform, 導向槽, 導軌或支柱, 以避免 印刷電路板 防止組件安裝進一步損壞組件和金屬化孔.
在不影響安裝可靠性和保證主導熱路徑或主導熱路徑的情况下，應在變形和彎曲變形之間的間隙最大的位置採取局部緩衝措施（電力或導熱資料）。 只有當變形的印刷電路板組件不承受抗變形應力時，才能安裝和擰緊翹曲零件。
為印刷電路板安裝結構和加固框架選擇的資料的剛度和可變形性不應導致印刷電路板變形或彎曲或抗變形。
對於具有明顯畸變或彎曲，或畸變（彎曲）小於0.75%的多層印刷電路板，特別是具有高密度集成電路、BGA/CCGA元件的印刷電路板，必須嚴格防止印刷電路板校正或反變形安裝。
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