PCB科技 - 根據基材，pcb板有哪些類型

PCB板是印刷電路板的縮寫。 中文名為印刷電路板，又稱印刷電路板、印製電路板。 它是一個重要的電子元件，是電子元件的支撐，也是電子元件電連接的提供者。， 因為它是通過電子印刷製成的，所以也被稱為印刷品

電路板。 簡單地說，電路板是一塊集成電路和其他電子元件的板。

根據基材，pcb板有哪些類型

根據基材的分類：柔性電路板、剛性電路板和剛柔板。

1.柔性PCB板柔性PCB板（柔性板）

柔性板是由柔性基板製成的印刷電路板。 它的優點是可以彎曲，便於電力元件的組裝。 FPC已廣泛應用於航空航太、軍事、移動通信、筆記型電腦、電腦周邊設備、PDA、數位相機等領域或產品。

2.剛性電路板

它由紙基（通常用於單面）或玻璃布基（通常用作雙面和多層）製成，預先浸漬酚醛樹脂或環氧樹脂，在表面的一側或兩側用銅箔層壓，然後層壓固化。 這種PCB覆銅板，我們稱之為剛性板。 然後製成PCB，我們稱之為剛性PCB。 剛性板是由不易彎曲且具有一定韌性的剛性基板製成的印刷電路板。 它的優點是可以為附著在其上的電子元件提供一定的支撐。

3.剛柔PCB板（剛柔板）

“剛柔板”是指包含一個或多個剛性區域和柔性區域的印刷電路板，由層壓在一起的剛性板和柔性板組成。 剛柔板的優點是它不僅可以提供剛性印刷板的支撐功能，而且具有柔性板的彎曲特性，可以滿足三維裝配的需要。

什麼是高Tg PCB以及使用高Tg PCB的優點是什麼？

高Tg印刷電路板當溫度上升到一定區域時，基板會從“玻璃態”變為“橡膠態”，此時的溫度稱為板的玻璃化轉變溫度（Tg）。 換句話說，Tg是基材可以保持剛性的最高溫度。

PCB板的具體類型是什麼？

他們按年級從下到上分類如下：

94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4

詳情如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低等級資料，模具沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板（模壓）

22F：單面半玻璃纖維板（模壓）

CEM-1：單面玻璃纖維板（必須經過電腦鑽孔，而不是沖模）

CEM-3：雙面半玻璃纖維板（除了雙面紙板屬於最低端的雙面板資料，簡單）

雙面板可以使用這種資料，比FR-4便宜5~10元/平方米）

FR-4：雙面玻璃纖維板

電路板必須具有阻燃性，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 這個溫度點稱為玻璃化轉變溫度（Tg點），這個值與PCB板的尺寸穩定性有關。

什麼是高Tg PCB電路板？利用高Tg PCB的優點，當溫度升高到一定區域時，基板會從“玻璃態”變成“橡膠態”，此時的溫度稱為板的玻璃態。

該溫度稱為板的玻璃化轉變溫度（Tg）。 換句話說，Tg是基材可以保持剛性的最高溫度（？）。 也就是說，普通PCB基板資料在高溫下，不僅會產生軟化、變形、熔化等現象，而且在機械和電力特性方面也會急劇下降（我認為我們不想看到PCB板的分類在這種情況下看到自己的產品）。

一般板的Tg為130度以上，高Tg一般大於170度，中Tg約為150度以上。

通常Tg為170的印刷電路板，稱為高Tg印刷電路板。

基板的Tg提高了印刷電路板的耐熱性、耐濕性、耐化學性、耐穩定性等特性，Tg值也會提高和改善，電路板的耐溫性越高，效能越好，特別是在無鉛工藝中，高Tg的應用較多。

高Tg是指高耐熱性。 隨著電子工業的快速發展，特別是以電腦為代表的電子產品，向高功能、高多層發展，PCB基板資料需要更多的耐熱性作為重要保證。 以SMT、CMT為代表的高密度安裝科技的出現和發展，使PCB在小孔徑、細線、薄型化的同時，越來越離不開基板的高耐熱性支撐。

囙此，一般FR-4與Tg較高的FR-4的區別在於，在熱態下，尤其是吸濕後，資料的機械強度非常高。

熱、資料的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性、熱分解、熱膨脹等在各種情况下存在差异，高Tg產品明顯優於普通PCB基板資料。

近年來，要求生產高Tg印刷板的客戶數量逐年增加。