PCB科技 - 電路板的常用板是什麼

表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。 由於天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中，囙此不太可能長期保持原始銅的狀態，囙此需要對銅進行其他處理。 雖然在隨後的組裝中，强助熔劑可以用來去除大部分的銅氧化物，但强助熔劑本身不容易去除，囙此行業一般不使用强助熔劑。

表面處理工藝 印刷電路板 包括：抗氧化, 噴錫, 無鉛噴錫, 浸沒金, 浸鍍錫, 沉銀, 硬鍍金, 全板鍍金, 金手指, 鎳鈀金OSP, 等.

常用表面處理方法介紹 電路板:
1, 化學浸沒銀

在OSP和化學鍍鎳/浸金之間，該過程更簡單、更快。 當暴露於高溫、潮濕和污染時，它仍然可以提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，浸沒銀沒有化學鍍鎳/浸沒金的良好物理强度。

2、電鍍鎳金

電纜表面的導體 電路板 先電鍍一層鎳，然後再電鍍一層金. 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐磨, 含有鈷和其他元素, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire in chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection (such as gold fingers) in non-welded areas.

3, 電路板混合表面處理科技

選擇兩種或兩種以上的表面處理方法進行表面處理。 常見的形式有：浸沒鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸沒鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、浸沒鎳金+熱風整平。

在所有表面處理方法中，熱風整平（無鉛/含鉛）是最常見和最便宜的處理方法，但請注意歐盟的RoHS規定。

4、熱風整平

將熔融錫鉛焊料塗覆在金屬表面的過程 電路板 and flattening (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. 熱風整平期間, 焊料和銅在連接處形成銅錫金屬化合物, 其厚度約為1至2密耳.

5、有機抗氧化（OSP）

在乾淨的裸銅表面，用化學方法生長了一層有機膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 同時，在隨後的高溫焊接中必須容易地輔助焊劑快速去除，以便於焊接。

6，化學浸沒鎳金

在銅表面包裹一層具有良好電力效能的厚鎳金合金，可以保護 印刷電路板 很長一段時間. 與OSP不同, 僅用作防銹層, 在長期使用的過程中，它可能會很有用，並實現良好的電力效能 電路板. 此外, 它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性.