PCB科技 - PCB電路板生產工藝步驟

簡要描述 PCB電路板 生產過程

印刷電路板的設計過程包括原理圖設計、電子元件資料庫注册、設計準備、塊劃分、電子元件配寘、配寘確認、佈線和最終檢查。 在流程過程中，無論發現哪個流程有問題，都必須返回到上一個流程進行重新確認或糾正。

1.、根據電路功能設計原理圖。 原理圖的設計主要基於各部件的電力效能，並根據需要進行合理的施工。 通過該圖，可以準確地反映PCB電路板的重要功能以及各個組件之間的關係。 原理圖的設計是PCB生產過程中的第一步，也是非常重要的一步。 通常用於設計電路原理圖的軟件是PROTEl。

2、方案設計完成後，需要通過PROTEL對每個組件進行封裝，以生成並實現相同外觀和大小的網格。 修改組件包後，執行編輯/設定首選項BRIN 1以在第一個管脚處設定包參考點。 然後執行報告/組件規則檢查以設定所有要檢查的規則，然後確定。 此時，包已建立。

3. 正式生成PCB. 網絡生成後, 每個組件的位置需要根據PCB板的尺寸放置. 放置時, 必須確保每個部件的導線不會交叉. 組件放置完成後, 最後執行DRC檢查，以消除每個組件佈線期間的引脚或導線交叉錯誤. 當所有錯誤都消除後, a完整 PCB設計 流程已完成.

4 使用專用碳紙通過噴墨印表機列印出設計的PCB圖, 然後將印刷電路圖的一側壓在銅板上, 最後把它放在熱交換器上進行熱印. 複寫紙是在高溫下印刷的. 電路圖上的墨水粘在銅板上.

5. 準備電路板以製備溶液, 將硫酸和過氧化氫按3:1的比例混合, 然後把有墨蹟的銅板放進去, 等待大約3到四分鐘, 並等待銅板的所有部分，除了墨蹟被腐蝕, 拆下銅板, 然後用清水沖洗溶液.

6. 打孔. 使用鑽孔機在需要鑽孔的銅板上打孔. 竣工後, 將每個匹配的組件從銅板背面引入兩個或多個引脚, 然後使用焊接工具將部件焊接到銅板上.

7. 焊接工作完成後, 對整個系統進行全面測試 電路板. 如果測試過程中出現問題, 您需要通過第一步中設計的示意圖來確定問題的位置, 然後重新銷售或更換部件. 當測試成功通過時, 整個 電路板 已完成.