PCB科技 - PCBA工藝及其裝配的應用範圍

介紹 PCBA工藝 不同類型的 PCB板

1、單面貼片安裝

將焊膏添加到元件焊盤，在裸PCB的焊膏印刷完成後，通過回流焊接安裝相關電子元件，然後進行回流焊接。

2、單面DIP墨水匣

需要插入的PCB板在插入電子元件後由生產線工人進行波焊。 焊接固定後，可以切割脚來清洗電路板，但波峰焊接生產效率低。

3、單面混合

PCB板上印刷有焊膏，電子元件通過回流焊安裝和固定。 質量檢查完成後，進行DIP插入，然後進行波峰焊接或手動焊接。 如果通孔組件很少，建議手動焊接。

4、單面安裝和插入式混合

一些 PCB板 是雙面的, 一側安裝，另一側插入. 安裝和插入的工藝流程與單面加工相同, 但是PCB板需要使用回流焊和波峰焊夾具.

5、雙面貼片安裝

為了確保PCB板的美觀性和功能性，一些PCB板設計工程師將採用雙面安裝方法。 IC元件佈置在A側，晶片元件安裝在B側。充分利用PCB板空間，實現PCB板區域的小型化。

6、雙面混合

以下兩種方法在兩側混合使用：

第一種方法是將PCBA組件加熱3次，效率低，使用紅膠工藝的波峰焊通過率低，囙此不推薦使用。

第二種方法適用於雙面SMD元件較多而THT元件較少的情况。 建議手動焊接。 如果有許多THT元件，建議使用波峰焊。

PCBA大會應考慮哪些問題

錫膏印刷工藝主要解决錫膏印刷體積（填充和轉移）的一致性問題，而不是每個焊點對錫膏體積的需求。 換句話說，錫膏印刷工藝解决了焊接通過率波動的問題，而不是通過率高低的問題。 要解决通過率問題，關鍵在於錫膏的分佈。 通過焊盤、阻焊板和模具開口的優化和匹配設計，根據需要為每個焊點分配焊膏量。 當然，錫膏量的一致性也與設計有關，不同的PCB阻焊板設計提供了不同的工藝性能指標。

1、面積比

面積比是指鋼網窗面積與窗孔壁面積之比

2、傳輸速率

轉移速率是指印刷期間沉積在範本視窗中焊盤上的錫膏的比率，由實際轉移的錫膏量與範本視窗體積的比率表示。

3、面積比對傳輸速率的影響

面積比是影響焊膏轉移的重要因素。 工程中通常要求面積比大於0.66。 在此條件下，可以獲得70%以上的傳輸率。

4、面積比較設計要求

面積比對鋼網的設計有要求, 主要影響細節距分量. 為了確保微墊模具視窗的面積比, 範本的厚度必須滿足面積比要求. 以這種管道, 對於需要大量錫膏的部件, 有必要通過新增模具視窗面積來新增錫膏的數量，這需要周圍的變形空間 PCB焊盤, 這是組件間距設計的主要考慮因素.