PCB科技 - PCB添加方法可以將佈線寬度减少一半

隨著 PCB半加性科技, 軌跡寬度可以减少一半至1.25密耳, 囙此，電路組裝密度可以最大化. 根據EETimes網站上的一篇報導, 這個 current continuous advancement of integrated circuits has shifted from the semiconductor IC lithography process (Lithography) to the PCB process in the past.

現時行業中最常用的減法PCB工藝，佈線寬度的最小公差可以在0.5mil以內。 分析人士指出，對於佈線寬度超過3密耳且訊號邊緣率相對較低的佈線，儘管0.5密耳的變化值不明顯，但它對較薄佈線的阻抗控制有顯著影響。

首先, the PCB製造 該工藝基本上用含銅基材覆蓋一側或兩側, 這就是所謂的覈心. 每個製造商生產的基板上使用的銅基板資料和厚度不同, 囙此絕緣和機械特性也不同.

在按壓銅箔和基板資料以形成基板後，在暴露之前開始用防腐劑覆蓋基板，然後在酸浴中蝕刻未暴露的防腐劑和銅以形成佈線。 該方法的目的是使佈線形成矩形截面，但在酸浴過程中，不僅垂直銅會被腐蝕，而且部分水准佈線壁也會溶解。

嚴格控制下的減法允許佈線形成幾乎25到45度的梯形橫截面，但如果控制不當，將導致佈線的上半部分過度蝕刻，導致頂部窄而底部厚。 如果將蝕刻佈線的高度與被腐蝕佈線上半部分的深度進行比較，則將獲得所謂的蝕刻係數。 該值越大，佈線截面越矩形。

一旦佈線可以是矩形，這意味著其阻抗（阻抗）更可預測，並且可以以幾乎垂直的角度重複，這意味著電路組裝密度可以達到最高。 從信號完整性的角度來看，PCB複製板的製造成品率也可以提高。

實現這一結果的方法是半加性的。 該方法的基板用2或3微米（µm）的較薄銅箔層壓，然後鑽通孔並用化學鍍銅覆蓋。

然後，在特定的暴露範圍內添加防腐劑，以形成所需的接線。 在暴露區域堆疊後，蝕刻剩餘的銅。 囙此，該方法基本上與減法相反。 與使用化學原理的減法相比，部分加法佈線基本上使用光刻。 囙此，後者形成的佈線寬度更符合原始設計。

在極其嚴格的公差下, 其佈線寬度可以保持在1級.25密耳，具有一定程度的阻抗控制. 通過實際測量, 結果發現，整個系統測得的阻抗變化 PCB複製板 將不超過0.5歐姆, 這是減法的五分之一.

分析指出，為了滿足高速數位系統和微波應用的要求，精確的阻抗控制是必不可少的，也可以通過部分加法來實現。 此外，它可以實現幾乎垂直的佈線設計特性，從而最大限度地提高電路組裝密度。