PCB科技 - 提高PCB電路設計的布圖率

1 這個 PCB尺寸 佈線層數需要在設計的早期階段確定

如果設計需要使用高密度球栅陣列（BGA）組件，則必須考慮這些設備佈線所需的最小佈線層數。 佈線層數和堆疊方法將直接影響印刷線路的佈線和阻抗。 電路板的大小有助於確定堆疊方法和列印線的寬度，以達到預期的設計效果。

多年來, 人們一直認為 PCB層, 成本越低, 但是還有許多其他因素會影響PCB的製造成本. 近年來, 多層板之間的成本差异已大大减少. 最好在設計開始時使用更多的電路層並均勻分佈銅, 以避免在設計結束前發現少量訊號不符合定義的規則和空間要求, 囙此，必須添加新層. 設計前仔細規劃將减少佈線中的許多麻煩

2、自動佈線工具本身不知道該怎麼做

為了完成佈線任務，佈線工具需要在正確的規則和限制下工作。 不同的訊號線有不同的接線要求。 所有有特殊要求的訊號線必須分類，不同的設計分類是不同的。 每個訊號類別都應該有一個優先順序，優先順序越高，規則越嚴格。 這些規則涉及列印線的寬度、過孔的最大數量、平行度、訊號線之間的相互影響以及層的限制。 這些規則對佈線工具的效能有很大影響。 仔細考慮設計要求是成功佈線的重要步驟。

為了優化裝配過程，可製造性設計（DFM）規則對部件佈局施加限制。 如果裝配部門允許部件移動，則可以適當優化電路，這更便於自動佈線。 定義的規則和約束將影響佈局設計。

3、佈局時需要考慮佈線通道和通孔面積

這些路徑和區域對於 PCB設計師, 但是自動路由工具一次只考慮一個訊號. 通過設定路由約束和設定訊號線層, 佈線工具可以按照設計師的設想完成佈線，如圖所示.

在扇出設計階段，為了使自動佈線工具能够連接元件管脚，表面安裝設備的每個管脚應至少有一個通孔，以便在需要更多連接時，PCB可以進行內部分層連接、線上測試（ICT）和電路再處理。

為了最大限度地提高自動佈線工具的效率，必須盡可能使用最大的通孔尺寸和列印線，並且最好將間隔設定為50mil。 使用最大化路由路徑數量的過孔類型。 在進行扇出設計時，有必要考慮電路線上測試的問題。 測試夾具可能很昂貴，通常在即將投入全面生產時訂購。 如果只考慮添加節點以實現100%的可測試性，那就太晚了。