PCB科技 - PCB市場發展趨勢

從PCB的層數和發展方向來看, 這個 PCB行業 分為六個主要產品部分：單面板, 雙面板, 傳統多層板, 柔性板, HDI (High Density Interconnect) board, 和封裝基板. 從產品生命週期的四個週期維度來看, 如“引入期增長期到期期下降期”, 單板和雙板處於衰退期，因為它們不適合當前短板的應用趨勢, 輕薄電子產品. 比例逐漸下降. 日本等已開發國家和地區, 韓國和中國臺灣很少在本國生產此類產品, 許多大型製造商已經明確表示，他們將不再接受單板和雙板. 傳統的多層板和HDI是成熟的產品, 工藝能力日益成熟，產品附加值高. 它們現時是大多數主要供應商的主要供應方向 PCB製造商. 只有少數中國製造商，如超聲波電子，有生產科技； 高密度柔性板和剛性剛性板還不够成熟，無法實現大量製造商的批量生產. 它們是處於成長階段的產品, 但它們比硬板更適合數位產品. 特點, 柔性板的增長非常快, 這是主要製造商未來的發展方向.

集成電路封裝基板在日韓等發達電子行業的研發和製造方面都相對成熟，但在中國仍處於科技探索階段。 只有易必登（北京）有限公司、ASE電晶體（上海）有限公司和珠海斗門超易電子有限公司等少數製造商小批量生產。 這是因為中國的集成電路產業仍然很不發達。 然而，隨著跨國電子巨頭繼續將集成電路研發機構轉移到中國，以及中國自己的集成電路研發和生產水准的提高，封裝基板將擁有一個巨大的市場，這是一個有遠見的想法。 工廠的發展方向。 中國的硬板（單面、雙面、多層和HDI板）占總數的70%，其中50%的多層板占最大比例，其次是軟板，占15.6%。 由於供過於求的壓力，大多數製造商進入了價格戰，產值增長低於預期。

從國內未來發展趨勢來看 PCB產品, 產量的增長略低於銷售額的增長, 主要是由於產品結構逐漸向多層高精度發展. 中國的多層板和HDI板正處於行業增長階段, 規模不斷擴大, 科技也越來越成熟. 多層板仍是市場發展的主流； 在下游電子資訊產品陞級需求的推動下，HDI板正處於快速發展時期.