PCB科技 - ​ PCB演講廳：樹脂塞孔常見問題

以下是樹脂塞孔在使用過程中常見的問題和改進方法 PCB製造 PCB工廠流程.

1對於POFV產品

1.1常見問題

A、孔口氣泡

B、塞孔未滿

C、樹脂和銅分層

1.2後果

A、無法在孔板上製作襯墊； 孔口含有氣體，晶片安裝吹氣也稱為放氣。

B、孔內無銅

C. PCB焊盤 突出, 導致部件未連接或部件脫落

1.3預防性改進措施

A、選擇合適的堵漏油墨，控制油墨的儲存條件和保質期，

B、標準檢查流程，避免補片位置出現孔洞。 即使你可以依靠優秀的塞孔

工藝和良好的絲網條件提高了堵孔的收率, 萬分之一的可能性也會導致產品報廢. 有時因為孔中有一個孔，而且孔上沒有墊子，所以它真的被報廢了. 同情. 這只能通過檢查找到空腔的位置並進行維修來實現. 當然, 一直在討論檢查樹脂塞孔空隙的問題, 但似乎沒有好的設備可以解决這個問題. 有許多不同的方法可以提高手動檢查和判斷的準確性.

C、選擇合適的樹脂，尤其是資料Tg和膨脹係數的選擇，合適的生產工藝和脫膠參數，以避免加熱後墊和樹脂分離的問題。

D、關於樹脂和銅分層的問題，我們發現當孔表面的銅厚度大於15um時，這種樹脂和銅分層的問題可以大大改善。

2 PCB內層HDI埋孔、盲孔塞孔樹脂塞孔

2.1常見問題

A、防爆板

B、盲孔樹脂突起

C、無銅孔

2.2後果

不用說，以上幾個問題直接導致了產品的報廢。 樹脂的突起通常會導致線路不均勻，並導致斷路和短路。

2.3預防性改進措施

A、控制PCB內層HDI塞孔的充滿度是防止電路板爆炸的必要條件； 如果選擇在電路後塞孔，則必須控制塞孔與壓接之間的時間以及電路板表面的清潔度。

B、樹脂的突起控制需要控制樹脂的研磨和壓扁；

3、樹脂封堵科技推廣

隨著樹脂封堵技術應用水准的不斷提高和氣泡等疑難問題的有效解決，樹脂封堵科技不斷得到推廣。 例如，HDI盲孔填充樹脂，內層HDI埋孔VIP工藝層壓HDI結構等。

在印刷電路板行業的現行標準（IPC-650）中，似乎對樹脂塞孔的孔的銅厚度沒有要求。 潛在風險是，一旦樹脂塞孔上的鍍銅厚度過薄，在內部HDI電路的表面處理和褐變處理後，孔上的薄銅可能會通過雷射鑽孔穿透，並且不能判斷為電力測試中的問題。 但就耐高壓性而言，這一薄層銅的質量確實令人擔憂。

在這個問題上，根據我們的實驗數據，如果可以保證埋孔上方的銅厚度大於15um，滿足Hoz的完整銅厚度要求，則通常不會出現异常質量。 當然，如果客戶有更高的連續性要求，那就另當別論了。

總之

經過多年的發展, 樹脂封堵科技已逐漸被許多用戶所接受, 並在一些高端產品中繼續發揮不可或缺的作用. 尤其是在盲埋過孔中, HDI, 厚銅等產品得到了廣泛應用, 這些產品涉及通信, 軍事的, 航空, 權力, 網絡及其他行業. 作為製造商 PCB產品, 瞭解樹脂封堵科技的工藝特點和應用方法. 我們還需要不斷提高樹脂封堵產品的加工能力, 提高產品品質, 並解决此類產品的相關工藝問題. 好的，推廣這種技術，實現更高的生產科技難度 PCB產品.