PCB科技 - PCB白渣處理及設計總結

正在進行中 PCB電路板 生產, 焊接是一個不可或缺的重要過程. 電路板焊接後, 有時會發現電路板上有白色殘留物, 這會影響電路板的美觀，並可能影響電路板的效能. 因此, 有必要瞭解這些白色殘留物的原因並加以處理.

PCB電路板焊接後產生白渣的原因及處理方法：

1、白色殘留物的出現通常是由於助焊劑使用不當造成的。 松香基助焊劑在清潔過程中經常會產生白斑。 有時，當切換到其他類型的通量時，不會出現這種現象。

2、如果電路板在生產過程中有殘留物，長時間存放會產生白斑，可用强溶劑清洗。

3、電路板處理不當也會導致白斑。 通常，某批電路板會出現問題，但其他電路板不會出現問題。 對於這種現象，請使用强溶劑進行清潔。

4、助焊劑與氧化維護不相容。 只需使用另一個通量來改善問題。

5、由於製造過程中的溶劑會降解PCB板的原材料，也會有白色殘留物，所以儲存時間越短越好。 鍍鎳過程中的溶液通常會導致此問題，需要特別注意。

6、焊劑使用時間長，老化，暴露在空氣中吸水，形成白色斑點。 使用新焊劑時，焊料在清潔前停留時間過長。

如果PCB板焊接後出現白色殘留物，需要認真處理，分析原因，有針對性地解决。 只有這樣，PCB電路板才能具有良好的效能和乾淨的外觀。

高頻PCB設計實用技巧總結

PCB設計的目標更小, 更快、更低的成本. 因為互連點是電路鏈中最薄弱的環節, 在射頻設計中, 互連點的電磁特性是工程設計面臨的主要問題. 必須調查每個互連點，並解决存在的問題. 電路板系統的互連包括3種類型的互連：晶片到電路板, PCB板內的互連, 和訊號輸入/PCB和外部設備之間的輸出. 本文主要介紹了在PCB板內進行互連的高頻PCB設計的實用技術總結. 我相信理解這篇文章會給未來帶來便利 PCB設計。

在PCB設計中，晶片和PCB的互連對設計至關重要。 然而，晶片與PCB之間互連的主要問題是互連密度過高，這將導致PCB資料的基本結構成為限制互連密度增長的因素。 本文分享了高頻PCB設計的實用技巧。 就高頻應用而言，在PCB板內互連的高頻PCB設計科技包括：

輸電線路的轉角應為45°，以减少回波損耗；

應使用根據層數嚴格控制介電常數值的高性能介質電路板。 該方法有助於有效類比計算絕緣材料與相鄰接線之間的電磁場。

必須指定與高精度蝕刻相關的PCB設計規範。 有必要考慮指定線寬的總誤差為+/-0.0007英寸，應管理接線形狀的咬邊和橫截面，並應指定接線側壁的電鍍條件。 佈線（導線）幾何形狀和塗層表面的全面管理對於解决與微波頻率相關的集膚效應問題並實現這些規範非常重要。

突出的引脚引線具有抽頭電感和寄生效應，囙此避免使用帶引線的元件。 在高頻環境中，最好使用表面貼裝SMD元件。

用於PCB訊號過孔, avoid using the via processing (pth) process on the PCB敏感板, 因為這個過程會在過孔處產生引線電感. 例如, 當20層板上的通孔用於連接第1層到第3層時, 引線電感有4到19層, 應使用埋入式盲孔或反鑽.

提供豐富的地平面。 使用模制孔連接這些接地層，以防止3D電磁場影響電路板。

選擇化學鍍鎳或浸沒鍍金工藝時，不要使用HASL方法進行電鍍。 這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的集膚效應。 此外，這種高可焊性塗層需要更少的PCB引線，這有助於减少環境污染。

阻焊膜防止錫膏流動。 然而，由於厚度的不確定性和介電常數效能的未知性，用阻焊資料覆蓋整個電路板表面將導致PCB微帶設計中電路效能的變化。 通常，使用焊壩（solderdam）作為焊接掩模。