PCB科技 - PCB焊接工藝和SMT打樣工藝

PCBA焊接時, 通常有許多要求 PCBA板, 並且板材必須符合要求才能接受焊接加工. 那麼，為什麼焊接過程需要對電路板有這麼多要求呢? 結果表明，在PCBA的加工過程中, 會有很多特殊過程, 特殊工藝的應用立即對PCB板提出了要求. 如果PCB板有問題, 這將新增PCBA焊接過程的難度, 最終可能導致焊接缺陷, 不合格的董事會, 等. 因此, 為了確保特殊工藝的順利完成，並方便PCBA焊接工藝, PCB板必須滿足尺寸方面的可製造性要求, 焊盤距離, 等., 那麼今天我會帶大家去看PCB板的焊接工藝要求.

PCBA板

1. PCB尺寸

印刷電路板的寬度（包括電路板邊緣）應大於50mm且小於460mm，印刷電路板的長度（包括電路板邊緣）應大於50mm。 如果尺寸太小，則需要將其製成拼圖。

2、PCB板邊緣寬度

板邊緣寬度：>5mm，板間距：<8mm，焊盤與板邊緣距離：>5mm

3.PCB彎曲

向上彎曲度：<1.2mm，向下彎曲度：<0.5mm，PCB變形：最大變形高度÷對角線長度<0.25

4、PCB板標記點

標記形狀：標準圓、正方形、3角形；

標記尺寸：0.8～1.5mm；

標誌資料：鍍金、鍍錫、銅和鉑；

標誌的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污垢；

標誌周圍要求：1mm範圍內不得有與標誌顏色明顯不同的綠油或其他障礙物；

標記位置：板邊緣上方3mm，板周圍5mm範圍內不得有過孔、測試點等標記。

5.PCB焊盤

SMD元件的焊盤上沒有通孔。 如果有通孔，錫膏將流入孔中，導致設備中的錫更少，或錫流向另一側，導致板面不均勻，錫膏無法列印。

在進行PCB設計和生產時，有必要瞭解一些PCB焊接過程的知識，以便使產品適合生產。 首先瞭解加工廠的要求可以使後續的製造過程更加順利，避免不必要的麻煩。 這是PCB板PCBA焊接工藝的要求。

SMT打樣過程

印刷電路板是重要的電子元件，它也是電子元件的支撐，也是電子元件電路連接的提供者。 今天我們主要介紹它的加工過程！

PCB SMT打樣的小批量加工

SMT打樣小批量加工或PCBA加工工藝：

1、單面組裝工藝：錫膏印刷貼片回流焊。

2、雙面外觀組裝工藝：A側印刷錫膏貼片回流焊翻轉板-B側印刷錫膏貼片回流焊。

3、單面混合裝配（SMD和THC在同一側）：錫膏印刷貼片回流焊手動挿件（THC）-波峰焊。

4、單面混裝（SMD和THC分別位於PCB兩側）：B面印刷紅膠貼片紅膠固化-flap-A面挿件-B面波峰焊。

5、雙面混合安裝（THC在A面和A、B兩面都有SMD）：A面印刷錫膏-貼片回流焊翻轉板在B面印刷紅膠-貼片紅膠固化翻轉板-A面挿件B面波峰焊。

6、雙面混合裝配（A、B兩側SMD和THC）：A側印刷錫膏-貼片回流焊翻轉板B側印刷紅膠-貼片紅膠固化翻轉板-A表面挿件-B側波峰焊-B側挿件與電腦及相關產品、通信產品和消費電子產品連接。

SMT打樣小批量加工

這是通常SMT車間的繁忙過程. 每個產品都必須經過嚴格的檢查，以確保每個客戶手中的產品都沒有問題. 這也是一個優秀的 PCB製造商.