PCB科技 - 10 PCB佈局和佈線技巧

現時，雖然有很多軟件可以實現PCB的自動佈局和佈線。 然而，隨著訊號頻率的不斷提高，工程師們往往需要瞭解PCB佈局和佈線的基本原理和技巧，從而使自己的設計更加完美。

下麵介紹了PCB佈局佈線的基本原理和設計技巧，並以問答的形式回答了PCB佈局佈線的疑難問題。

1、高頻訊號接線時應注意哪些問題？

1、訊號線阻抗匹配；

2、與其他訊號線的空間隔離；

3、對於數位高頻訊號，差分線路的效果更好；

2、配電板時，如果電線密集，可能會有更多的通孔。 當然，電路板的電力效能也會受到影響。 如何提高電路板的電力效能？

對於低頻訊號，過孔無所謂，高頻訊號儘量減少過孔。 如果有多條線，可以考慮多層板；

3、板上添加的去耦電容越多越好？

需要在正確的位置添加去耦電容。 例如，它添加在類比設備的電源埠，需要不同的電容值來濾除不同頻率的雜散訊號；

4、一個好的董事會的標準是什麼？

佈局合理，電源線功率冗餘充足，高頻阻抗高，低頻接線簡單。

5、通孔和盲孔對訊號差的影響是什麼？ 應用原則是什麼？

盲孔或埋孔是提高多層板密度、减少層數和板面尺寸、大幅度减少鍍通孔數量的有效方法。 但相比之下，通孔在科技上易於實現，成本較低，所以在設計中普遍採用。

6、當談到模數混合系統時，有人建議應劃分電力層，接地層應覆蓋銅。 有些人還建議應該劃分電層。 電源端應連接不同的接地，但訊號的返回路徑將很遙遠。 如何為具體應用選擇合適的方法？

如果您有一條高頻>20MHz的訊號線，並且長度和數量相對較大，那麼您需要至少兩層來提供此類比高頻訊號。 一層訊號線，一層大面積，訊號線層需要鑽足够的通孔到地面。 目的是：

1、對於類比信號，這提供了完整的傳輸介質和阻抗匹配；

2、接地層將類比信號與其他數位信號隔離；

3、接地電路足够小，因為您已經鑽了很多通孔，並且接地是一個大平面。

7、在電路板中，訊號輸入挿件位於PCB的左側，MCU位於右側。 在佈局中，如果穩壓電源晶片靠近連接器（電源IC輸出5V通過一條長路徑到達MCU）， 或者，電源IC應該放在中間的右側（電源IC的輸出5V線在到達MCU時會更短，但輸入電源線會穿過PCB板的更長部分），或者更好的佈局？

首先，您所謂的訊號輸入挿件是類比設備嗎？ 如果是類比設備，建議電源佈局不影響類比部分的信號完整性

（1）首先，您的穩壓電源晶片是否是紋波小的清潔電源

（2）無論類比部分和您的MCU是一個電源，在高端電路的設計中，建議將類比部分和數位部分的電源分開

（3）需要考慮電源的數位部分，以儘量減少對類比電路的影響

8、在高速訊號連結的應用中，多個ASIC都有類比和數位接地。 我們是否應該採用地面師？ 現有標準是什麼？ 哪個更好？

到目前為止，還沒有結論。 一般來說，您可以參考晶片手册。 所有ADI混合晶片手册都推薦接地方案，其中一些是公共接地，一些是隔離接地。 這取決於晶片設計。

9、什麼時候應該考慮直線的等長？ 如果要考慮使用等長導線，兩條訊號線的長度之差不能超過？ 如何計算？

差分線的計算思路：如果發射正弦訊號，長度差等於其發射波長的一半，相位差為180度，則兩個訊號完全偏移。 所以這裡的長度差是一個值。 通過類比，訊號線差值必須小於此值。

10、什麼樣的情况適合高速蛇形佈線？ 缺點是什麼？ 例如，對於差分接線，要求兩組訊號正交？