PCB科技 - PCB電路板特性阻抗和電阻

PCB電路板特性阻抗和電阻

PCB製造商：特性阻抗是多少, 部件中交流電產生的電阻, 這與電容和電感有關. 當電子訊號波形在導體中傳輸時, 它接收的電阻稱為阻抗電阻, 這是部件中的直流電表面產生的電阻與電壓有關, 電阻率,

特性阻抗的應用

主要用於高速訊號傳輸和高頻電路. 電力效能由 印刷電路板必須能够在訊號傳輸過程中防止反射, 保持訊號完整, 减少傳輸損耗, 並發揮配套作用, 這樣就可以完成, 可信賴的, 精確的, 無需擔心, 無雜訊傳輸訊號阻抗無法簡單理解. 越大越好或越小越好. 關鍵是匹配特性阻抗的控制參數. 板的介電常數, 電介質層的厚度, 和線寬, 銅厚度, 以及焊接掩模的厚度. 板材介電常數的影響與不同板材介電常數的控制不同. 這與使用的樹脂資料有關. FR4板的介電常數為4.2-4.7., 隨著使用頻率的新增或减少. 小的, PTFE板的介電常數介於2.9和3.9. 阻抗值隨介電常數的减小而增大. 獲得高訊號傳輸, 需要高阻抗值, 需要低介電常數.

介質層厚度的影響與控制

不同的預浸料在壓制後具有不同的膠含量和厚度。 壓制後的厚度與壓力機的平整度和壓制程式有關。

對於使用的任何類型的板材，都需要獲得可以產生的介質層的厚度，這有利於設計計算

介質層的厚度是影響阻抗值的最重要因素

當它新增時，阻抗值新增。 厚度偏差控制在誤差的10%以內

線寬的影響與控制

線寬减小，阻抗值增大

線寬控制所需公差在10%以內

訊號線的間隙影響整個測試波形，其單點阻抗過高，使整個波形不均勻。 阻抗線不允許接插，間隙不能超過10%

為了保證線寬，根據刻蝕側刻蝕量、光繪誤差、圖案傳輸誤差，對工程膜進行工藝補償，以滿足線寬要求

銅厚度的影響與控制

銅越厚，阻抗越低

要獲得較大的阻抗值，必須使用薄銅箔

要求銅厚度控制均勻，在細線和隔離線上加分流塊以平衡電流，防止導線上銅厚度不均勻，影響阻抗

如果cs和ss表面上的銅分佈極不均勻，則應穿過電路板，以實現兩側銅厚度均勻的目標

焊接掩模的影響與控制

阻焊層厚度對阻抗影響不大。 焊接掩模厚度新增10um，阻抗值僅變化1-2歐姆。

在設計中，有蓋和無蓋焊接掩模的選擇有很大區別，單端2-3歐姆，差分8-10歐姆

在阻抗板的生產中，通常根據生產要求控制阻焊板的厚度

各參數的影響程度

銅厚度8%，介電常數16%，阻焊層厚度4%，線寬24%，介電層厚度48%

阻抗測試

CIT25nn測試儀

基本方法是TDR方法（時域反射計）。 基本原理是儀器發出一個脈衝訊號，該訊號通過電路板的試件折回，以量測發射和返回特性阻抗的變化。 經電腦分析，輸出特性阻抗

阻抗問題處理

對於阻抗的控制參數，可以通過生產中的相互調整來達到控制要求

在生產中層壓後，對板材進行切片和分析。 如果介質厚度减小，可以减小線寬以滿足要求； 如果厚度太厚，可以加厚銅以降低阻抗值

在測試中, 如果理論和現實有很大的不同, 最大的可能性是工程設計和測試條的設計存在問題.
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