PCB科技 - PCBA補片焊接裂紋的原因

焊接裂紋的原因 PCBA 修補程式
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 PCB工廠 可以獲得進一步發展的機會.
互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 PCB工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域. 從這個角度來看, 環境保護問題 PCB工廠 可以從以下兩點求解.

1.、PCBA墊與組件焊接表面潤濕不符合加工要求。

2、錫膏使用不符合加工標準。

3、焊接熱膨脹係數與各種電力級資料不匹配，點焊冷凝時不穩定。

4、回流焊接溫度曲線的設定不能使錫膏中的有機化學揮發性有機化合物和水在進入回流區之前蒸發。

焊接過程中無重金屬焊接材料的問題 PCBA 補丁溫度高, 高介面張力, 和高粘度. 介面張力的新增肯定會使製冷過程中蒸汽的逸出更加困難, 蒸汽不易排出, 裂縫比例會新增. 因此, 焊接接頭的重金屬點焊中存在較多的氣孔和裂紋 PCBA patches.
此外, 因為無重金屬電焊的焊接溫度高於鉛電焊, 尤其是當尺寸較大時, 實木多層板, 和具有高導熱性的電子設備, 高溫通常在260℃左右. 冷凝接頭和室內溫度之間的溫差很大, 囙此，不含重金屬的點焊的原位應力也相對較大.
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