PCB科技 - 如何减少PCB板表面的錫球和錫渣

如何减少錫球和錫浮渣 PCBA板 表面
在 PCBA 處理過程, 由於工藝和手動操作因素, 偶爾會有錫球和浮渣留在表面的可能性很大 PCBA板 表面, 這給產品的使用帶來了很大的隱患, 由於錫球和錫渣在不確定的環境中發生鬆動, 形成短路 PCBA板, 導致產品故障. 關鍵是這種發生概率很可能出現在產品的生命週期中, 這會給客戶的售後服務帶來很大的壓力.

PCBA錫球錫渣的根本原因

1、貼片上錫太多。 在回流焊接過程中，錫熔化並擠壓相應的錫珠。

2 這個 PCB板 或部件受潮, 在回流焊接過程中，濕氣會爆炸, 飛濺的錫珠會散落在板面上.

3、在DIP挿件的焊後操作過程中，當用手加錫並搖動錫時，從烙鐵尖端飛濺的錫珠散落在PCBA板表面。

4、其他不明原因。

减少PCBA錫珠和錫渣的措施

1. 注意範本的製作. 有必要結合門的特定部件佈局適當調整開口的尺寸 PCBA板, 從而控制錫膏的印刷量. 特別是對於一些密集的脚組件或板表面組件更為密集.

2. 對於裸體 PCB板帶BGA的s, QFN和電路板上的密集脚組件, 建議嚴格烘烤，以確保去除襯墊表面的水分, 最大限度地提高可焊性並防止錫珠的生成.
3. PCBA 加工製造商將不可避免地引入手工焊接站, 這就要求對錫傾倒工作進行嚴格的管理控制. 安排一個特殊的儲物箱, 及時打掃桌子, 並加强焊後QC，目視檢查手工焊接部件周圍的SMD部件, 重點檢查SMD元件的焊點是否意外接觸和溶解，或錫珠和錫渣是否分散到器件引脚之間.
PCBA板 是更精確的產品組件, 對導電物體和靜電放電非常敏感. In the PCBA 過程, the managers of the factory need to improve the management level (recommended at least IPC-A-610E Class II), 加强操作人員和質量團隊的質量意識, 並從過程控制和思想意識兩個方面加以實施, 在最大程度上避免錫球和錫渣的產生 PCBA板 surface.
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