PCB科技 - PCB板加工的六種檢驗方法

六種檢查方法 印刷電路板板 process一、ng
1 打開 印刷電路板設計 在電腦上繪圖, 點亮短路網絡, 看看最近的在哪, 最容易連接. 特別注意IC內部的短路.

2、如果是手工焊接，養成良好習慣：

1. 焊接前, 檢查 印刷電路板板 視覺上, and use a multimeter to check whether the key circuits (especially the power supply and the ground) are short-circuited;

2、每次焊接晶片時，用萬用表檢查電源和接地是否短路；

3、焊接時不要隨意扔烙鐵。 如果你把焊料扔到晶片的焊脚上（尤其是表面貼裝元件），就不容易找到。

3、發現短路。 拿一塊板來切割線路（尤其適用於單層/雙層板）。 線路切割後，功能塊的每個部分通電並逐步消除。

4、使用短路位置分析儀器，如：

1、新加坡PROTEQ CB2000短路跟踪器

2、香港淩智科技QT50短路跟踪器

3、英國POLAR ToneOhm950多層板短路檢測儀

5、如果有BGA晶片，由於所有的焊點都被晶片覆蓋並且看不到，並且是多層板（4層以上），最好在設計過程中使用磁珠或0歐姆電阻連接來分離每個晶片的電源，以便在電源和接地之間短路時，斷開磁珠檢測， 而且很容易找到某個晶片。 由於BGA的焊接非常困難，如果機器不自動焊接，稍不小心就會使相鄰的電源和接地的兩個錫球短路。

6. 焊接小型表面貼裝電容器時要小心, especially power supply filter capacitors (103 or 104), 數量很多, 這很容易導致電源和接地之間短路. 當然, 有時運氣不好, 電容器本身短路, 囙此，最好的方法是在焊接前測試電容器.
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