PCB科技 - 補丁處理中需要考慮的事項及相關知識介紹

Matters to be considered in 色斑 processing and related knowledge introduction
Process description of patch processing
印刷電路板科技 通常主要用於表面安裝的A側回流焊和B側波峰焊. This process should be used when only SOT or SOIC (28) pins are used in the SMD assembled on the B side of the SMD process.

SMD processing double-sided assembly: component incoming 視察 => single-sided silk-screen solder paste for SMT加工 (point SMD glue) => B-side silk-screen solder paste for SMD processing 印刷電路板(point SMD glue) => SMD Chip processing => drying => reflow soldering (good only for side B => 打掃 => inspection => repair).

Incoming inspection => PCBA-side silkscreen solder paste (dot patch glue) => SMD => Drying (固化) => A-side reflow soldering => Cleaning => Turnover = 印刷電路板's B-side dot patch Glue => Patch => Curing => B面波峰焊 => Cleaning => Inspection => Rework)

用於貼片處理的雙面組裝工藝。 SMD加工進貨檢驗，表面貼網印刷錫膏，需要點SMD膠水，SMT加工，烘乾（固化），一面回流焊，清洗，翻轉； 表面貼裝B表面點貼片膠、貼片、固化、B側波峰焊、清潔、檢查、返工）此工藝適用於印刷電路板 A側的回流焊。

SMT晶片加工有不同的封裝類型。 不同類型的SMT晶片處理組件具有相同的形狀，但內部結構和用途非常不同。 例如，TO220封裝組件可以是3極管、晶閘管、場效應電晶體或雙二極體。 TO-3封裝元件包括電晶體、集成電路等。也有幾種類型的二極體封裝、玻璃封裝、塑膠封裝和螺栓封裝。 二極體類型包括齊納二極體、整流二極體、隧道二極體、快速恢復二極體、微波二極體、肖特基二極體等。所有這些二極體都使用一種或多種類型。 包裹

由於SMT晶片加工中的元件較小，一些元件無法列印。 最常用的尺寸有幾種，囙此缺乏經驗的人很難區分，但SMT晶片處理二極體和極化晶片電容器很容易與其他貼片區分。 極化晶片組件有一個共同的特點，就是極性標記。

如何區分SMT貼片處理? 我們可以根據印刷品的類型來區分. 對於SMT晶片處理組件上沒有字元的設備, 我們也可以分析電路原理或使用萬用表量測元件參數進行判斷. 判斷SMT晶片處理組件的類型不能一蹴而就, 這需要多年積累的經驗才能理解. 它是一種起源於20世紀80年代的電子組裝技術. 安裝電子元件, 例如電阻器, 電容器, 電晶體, 集成電路, 等., 在列印的 電路板, 並通過焊接形成電力連接.

SMT晶片處理挿件封裝的最大區別在於，SMT晶片處理科技不需要為元件引脚預留相應的通孔，SMT晶片處理科技的元件尺寸將遠小於挿件封裝。