PCB科技 - 貼片加工品質檢驗標準及芯吸原因

貼片加工品質檢驗標準 and the causes of wicking
1. Quality inspection standards in patch 過程ing

1、檢驗標準的製定

貼片加工的每個品質控制點應製定相應的檢驗標準，包括檢驗目標和檢驗內容。 SMT配線上的質量檢驗員應嚴格遵守檢驗標準。 如果沒有檢驗標準或內容不完整。

這將給整個系統的品質控制帶來相當大的麻煩 電路板裝配加工 process. 例如, 當判斷組件有偏差時, 多少偏差被視為不合格? 質量檢查員通常根據自己的經驗進行判斷, 不利於產品品質的均勻性和穩定性. 製定各工序品質檢驗標準時, 應根據具體情況盡可能列出所有缺陷. 最好使用圖表的方法，以便於質量檢查員進行區分.

2、質量缺陷統計

在貼片加工過程中，質量缺陷的統計是非常必要的。 它將幫助科技人員和管理人員瞭解公司產品的質量。 然後製定相應的對策來解决、提高和穩定產品品質。

其中，PM品質控制，即百萬分之一的缺陷統計方法是缺陷統計中最常用的方法，其計算公式如下：

缺陷率[PPM]缺陷總數/焊點總數*十的六次方。

焊點總數=測試電路板數量x焊點

缺陷總數=檢測到的電路板的缺陷總數

例如，一塊印刷電路板上有1000個焊點，檢測到的印刷電路板數量為500個，檢測到的缺陷總數為20個，則可以根據上述公式進行計算

缺陷率[PPM]20/（1000*500）*十的六次方=40PPM

與傳統的統計方法計算印製電路板通過率相比，PPM品質體系能够更直觀地反映產品品質的控制。 例如，一些印刷電路板有更多的組件，安裝在兩側。

這個過程更複雜, 還有一些印刷品 電路板 安裝簡單，組件更少. 單板通過率的相同計算顯然對前者不公平, PPM品質體系彌補了這一不足.

3、品質管制的實施

為了進行有效的品質管制，除了嚴格控制生產質量過程外，我們還採取了以下管理措施：

（1）採購委外加工的零部件時，需經檢驗員抽檢（或全檢）後方可入庫。 如果發現合格率低於要求，則應退貨，並書面記錄檢驗結果。

（2）質量科技人員必須製定必要的質量規章制度和工作責任制。 可以人為避免的質量事故通過法律法規協商解决。

（3）在企業內部建立綜合質量組織網絡，確保及時準確的質量迴響。 生產線質檢員選用貭素最好的人員，行政仍由質量部管理，避免其他因素對質量判定工作的干擾。

（4）確保檢查和維護設備的準確性。 產品檢查和維護是通過必要的設備和儀器進行的，如萬用表、防靜電手腕、烙鐵和ICT。 由於表面原因，儀器本身的質量將直接影響生產質量。 按規定及時送檢和量測，確保儀器的可靠性。

（5）SMT晶片加工廠應定期召開品質分析會議。 討論出現的品質問題，並確定解决問題的對策。

2.SMT貼片加工中芯吸現象的原因及對策

只要原因是由於元件引脚的導熱性較大，溫度就會迅速升高，囙此焊料優先潤濕引脚，焊料和引脚之間的潤濕力遠大於焊料和焊盤之間的潤濕力。 向上翻轉會加劇芯吸的發生。

解決方案：

1、對於氣相回流焊，應先將形狀記憶合金充分預熱，然後放入氣相爐中；

2. 的可焊性 印刷電路板 應仔細檢查襯墊. 印刷電路板可焊性差的s不能用於生產；

3、要充分注意元器件的共面性，共面性差的器件不能用於生產。

紅外回流焊, 土壤中的有機通量 印刷電路板 基板和焊料是良好的紅外吸收介質, 而引脚可以部分反射紅外. 將大於焊料和鉛之間的潤濕力.
因此, 焊料不會沿著導線上升, 而且芯吸現象的概率要小得多.