PCB科技 - 為您深入分析多層PCB板生產工藝及注意事項

深入分析 多層PCB板 production process and precautions for you
Multi-layer PCB板 由內部和外部多層電路層壓. 正在生產中, 它們不同於單一和 雙面電路板. 生產過程的第一步 multi-layer PCB板 is the inner circuit. 那麼它的過程有哪些步驟? 下一個, 長東新電路板廠的編輯將帶您進一步瞭解內部電路工藝.

1、切割

1、切割資料：根據尺寸要求，將一大塊資料切割成所需的生產尺寸。

2、烘烤：為了消除板材生產過程中產生的內應力，加强板材的尺寸穩定性。 去除板材在儲存期間吸收的水分，提高資料的可靠性。

3、圓鑼角：為規範操作，圓鑼角。

2、預處理

1、脫脂：用酸性化學品去除銅表面的油性物質氧化膜。

2、微蝕刻：原理是在銅表面發生氧化還原反應，使銅表面粗糙。

3、酸洗：去除銅離子，减少銅表面氧化

4 熱風乾燥：乾燥板面.
3, 線條蝕刻

1、顯影：在糖漿碳酸鈉的作用下，將油墨的未曝光部分溶解洗滌，然後將感光部分丟棄。

2、蝕刻：將未暴露的銅外露部分的銅表面蝕刻掉。

3、去除：用更高濃度的氫氧化鈉去除保護電路銅表面的油墨。

4. 打孔：通過設定目標, 在每層的統一位置沖出筦道定位孔, 並利用下道工序的佈局進行定位.
四, 光學檢查

1、光學檢測：根據光學原理檢測焊接生產中常見缺陷的設備。 AOI是一種新興的測試技術，但發展迅速，許多製造商都引進了AOI測試設備。 自動檢測時，機器通過監視器自動掃描PCB，採集影像，將檢測到的焊點與資料庫中的合格參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上的缺陷，並通過顯示器或自動標誌顯示/標記缺陷出來，由維修人員進行維修。

2、目標檢驗確認：目視檢驗確認，確認或消除一些真假缺陷。

3、目視檢查：對確認的缺陷進行修復或報廢，並進行分級。

以上是多層PCB內層的生產工藝. 我們在以下方面有十多年的經驗 PCB生產 和處理. 我們致力於多層板的生產和加工, 有品質保證, 生產品種繁多, 覆蓋面廣. 歡迎來電諮詢.