精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
事實上, 的工作 高速PCB 設計需要面對許多不同的產品方向. 雖然一些基本科技是通用的, 仍存在許多行業特定的科技差异, 因為每個領域的覈心設計要求不同. 例如, 消費品突出性價比； 相反地, 軍事和工業領域要求絕對可靠性； 數據和通信領域需要極高的產品效能 這一切都提出了設計規則和技術研發的方向. 非常不同的要求.
如果我們談論的覈心要點比較籠統 high-speed PCB設計, 我認為我們必須注意以下幾個方面：
1：首先是電源電路的設計
電源是電子產品穩定運行的基礎。 雖然在大多數情况下，電源設計的科技挑戰並不是最具挑戰性的，但一旦出現運行穩定性問題，在許多情况下實際上與電源有關。
電源設計的重點主要在於優化電源模組的功能設計、提高轉換效率以及電源通道的設計等，必須按照相應的技術指標和規則進行。 對於敏感電源或大電流電源，還需要PI類比。 改善直流壓降、動態阻抗和雜訊的效能。
2：高速並行訊號的設計
最常見的是DDR3、DDR4和其他電路。 特別是對於記憶體下降（板載記憶體）設計，需要特別注意。 在嚴格執行原始佈局指南的同時，最好通過類比分析優化佈局設計。 確保高速訊號的設計質量。
還有許多其他類型的並行訊號設計。 通常，絕對長度和相對等長根據相應的晶片設計規則進行控制。 同時，過孔數量、訊號跨度劃分和串擾的控制可以滿足大多數設計。 要求
3：高速串列訊號設計
近年來，高速串列訊號發展非常迅速。 許多傳統的並行匯流排介面正逐漸被串列匯流排所取代。 例如，最典型的IDE並行硬碟資料介面被SATA串列資料介面取代。 相信高速串列訊號的應用會越來越廣泛。
現時，最常見的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道和高速光網路通道，普遍將訊號速度提高到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水准，囙此嚴格按照相應的高速設計規則進行設計，同時做好信號完整性分析和優化， 否則容易出現訊號品質問題。
4：還有許多其他需要注意的關鍵技術點，如類比信號設計、射頻訊號、數模混合，以及DFM、DFX、EMC設計注意點等，每個方向都有一系列的規則和要求。 有興趣的朋友可以做深入的學習和研究，我不會在這裡做。
高速PCB設計的輸入輸出
這更難用幾句話說清楚。 因為任何專業領域都有自己的一套工作流程和規則體系，這是一項非常複雜的科技和管理系統工程。 如果你想對某個行業有深入的瞭解，你只有親自進入這個行業，花上幾年的時間努力工作，才能真正瞭解它。 即使在同一個行業，但在不同的科技領域，也有很大的差异。
俗話說, 交錯就像一座山. 即使你在同一行業的某個特定領域工作多年, 如果您切換到另一個欄位, 你以前的工作經歷可能會被完全清除. 例如, if you jump from the field of low-end consumer product 設計 to the field of military and communication product 設計, 以前的工作經驗可能非常有限，因為設計規則與知識系統完全不同. 這實際上是 PCB行業 和圓圈, 囙此，這不僅僅是 PCB行業, 但實際上，更重要的是要注意圓圈的差异和選擇.
PCB設計團隊如何從多個角度解决科技挑戰？
為了解决高速PCB設計的科技挑戰，我們需要從多個方面入手。 上述核心技術點已經提到，不再重複。 我將在這裡簡要總結相應的解決方案：
1: SI high-speed signal integrity analysis: to analyze signal integrity and guide the optimization of PCB設計
2:PI電源完整性分析：改進電源通道設計，優化去耦電容器設計等。
3:DFM可製造性分析：優化產品製造過程效能，降低成本，提高品質
4:DFA分析：分析和優化SMT配線、維護和測試的效能，以提高生產效率
5:EMC分析：重點優化EMI和ESD效能，以確保符合科技認證名額
6：其他分析：如採購成本、結構散熱、壽命和可靠性優化等。
