精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
考慮訊號品質控制因素, 一般原則 PCB電路板 梯級設計如下：
1、與組件表面相鄰的第二層是接地層，它提供了設備的遮罩層和頂層佈線的基準面。
2、所有訊號層盡可能靠近地平面，以確保完整的回流通道。
3、儘量避免兩個訊號層之間的直接鄰接，以减少串擾。
4、主電源儘量對應相鄰，形成平面電容，降低電源的平面阻抗。
5、考慮層壓結構的對稱性，有利於板材生產翹曲的控制。
以上是級聯設計的一般原則，在級聯設計的實際開發中，電路板設計者可以新增
相鄰佈線層之間的距離，减小相應佈線層與基準面之間的距離，然後控制層間佈線的串擾率，可以使用兩個直接相鄰的訊號層。 對於更注重成本的消費類產品，可以弱化相鄰電源和接地板降低平面阻抗的管道，從而盡可能减少佈線層，降低PCB成本。 當然，這是以訊號質量設計風險為代價的。
對於背板（或中間板）的分層設計，普通背板很難使相鄰電纜相互垂直，這不可避免地導致平行的長距離佈線。 對於高速背板，一般級聯原則如下：
1、頂面和底面為完整的地平面，構成遮罩腔。
2、無相鄰層並聯佈線，减少串擾，或相鄰佈線層間距遠大於基準面間距。
3、所有訊號層盡可能靠近地平面，以確保完整的回流通道。
需要注意的是，應靈活掌握上述原則，並將其應用於具體的PCB堆疊設定中。 應根據板材的實際需要進行合理分析，確定合適的堆放方案。
