PCB科技 - 柔性電路板的FPC表面電鍍知識

柔性電路板的柔性線路板表面電鍍知識

1 FPC電鍍 撓性電路板

（1）FPC電鍍前處理。 遮罩層工藝後，FPC的外露銅導體表面可能被粘合劑或油墨污染，也可能因高溫工藝而發生氧化和變色。 如果要獲得具有良好附著力的緻密塗層，必須去除導體表面的污染和氧化層，使導體表面清潔。

然而，其中一些污染物與銅導體緊密結合，不能用弱清潔劑完全清除。 囙此，大多數都是用鹼性磨料和具有一定强度的刷子進行處理。 大多數遮罩層粘合劑都是環氧樹脂，耐鹼性較差，這會導致粘合强度降低，雖然看不到，但在FPC電鍍過程中，鍍液可能會從遮罩層邊緣進入，嚴重時遮罩層會剝離。 在最終焊接過程中，會出現焊料穿透遮罩層的現象。

可以說，預處理清洗工藝將對柔性的基本特性產生重大影響 印刷電路板 FPC, 必須充分注意加工條件.

（2.）FPC電鍍厚度在電鍍過程中，電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關。 電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置關係而變化。 通常，導線的線寬越細，端子處的端子越鋒利，離電極的距離越近，電場強度越大，該部位的塗層越厚。

在與 柔性印製板, 存在一種情况，即同一電路中許多導線的寬度相差很大. 這更容易產生不均勻的鍍層厚度. 為了防止這種情況的發生, 可在電路周圍安裝分流陰極圖案., 吸收分散在電鍍圖案上的不均勻電流, 並最大限度地保證各部位塗層厚度均勻. 因此, 必須在電極的結構上下功夫.

這裡提出了一個折衷方案。 鍍層厚度均勻性高的零件的規格比較嚴格，而其他零件的規格相對寬鬆，如熔焊用鉛錫鍍層、金屬絲搭接（焊接）用鍍金。 高，且鉛錫鍍層為一般防腐層，其鍍層厚度要求相對寬鬆。

（3）FPC電鍍的污漬和灰塵剛電鍍過的鍍層的狀態，特別是外觀，沒有問題，但很快一些外觀出現污漬、灰塵、變色等，特別是出廠檢查沒有發現任何問題，但當用戶收到並檢查時，發現有外觀問題。

這是由於在一段時間內緩慢的化學反應導致塗層表面上的漂移和殘留電鍍液不足造成的。

尤其是柔性印刷電路板，因為它柔軟而不是很平坦，很容易有各種解決方案“積累” 然後它會發生反應，並改變這部分的顏色。 為了避免這種情況的發生，不僅需要進行充分的掘進，還需要進行充分的鑽孔處理。 高溫熱老化試驗可用於確認是否有足够的漂移。

柔性電路板上的FPC化學鍍當要電鍍的電路導體被隔離並且不能用作電極時，只能進行化學鍍。 一般來說，化學鍍中使用的鍍液具有很强的化學效應，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。

化學鍍金溶液是一種pH值非常高的鹼性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易導致鍍液滲透到掩蔽層下方，特別是如果掩蔽膜層壓工藝的品質管制不嚴格，且結合强度較低，更容易發生此問題。

由於電鍍液的特性，具有置換反應的化學鍍更容易導致鍍液在掩蔽層下出現挖洞現象。 採用該工藝很難獲得理想的電鍍條件。

3、柔性電路板熱風整平FPC熱風整平是針對鉛錫硬質印製板PCB開發的一項科技。 由於該科技簡單方便，囙此也被應用於柔性印製板FPC。

熱風整平是將電路板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，並用熱風吹掉剩餘的焊料。

這種情況對柔性印製板FPC來說非常苛刻。 如果沒有任何措施，柔性印製板FPC無法浸入焊料中，則有必要將柔性印製板FPC夾緊到由鈦鋼製成的荧幕上，然後將中心浸入熔融焊料中。 當然，FPC的表面必須事先清潔並塗上助焊劑。

由於熱風整平工藝的惡劣條件，很容易出現焊料從遮罩層末端鑽到遮罩層下方的現象，尤其是當遮罩層和銅箔表面之間的粘合强度較低時，這種現象更容易和頻繁發生。

因為聚醯亞胺薄膜只是吸收水分, 選擇熱風整平工藝時, 吸收的水分會導致遮蔽層起泡，甚至由於快速的熱蒸騰而剝落. 因此, 有必要進行乾燥處理和防潮管理.
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