PCB科技 - FPC表面電鍍工藝介紹

電鍍利用電解原理在工件表面沉積金屬或合金，形成均勻、緻密、結合良好的金屬層。 電鍍過程中，被鍍金屬作為陽極，氧化成陽離子進入電鍍液； 所述待鍍金屬製品用作陰極，被鍍金屬的陽離子在金屬表面還原形成鍍層。 為了消除其他陽離子的干擾，使鍍層均勻、牢固，必須使用含有鍍層金屬陽離子的溶液作為電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。 電鍍的目的是在基底上鍍一層金屬塗層（沉積物），以改變基底的表面性質或尺寸。 電鍍可以提高金屬的耐腐蝕性（塗層金屬大多為耐腐蝕金屬），新增硬度，防止磨損，改善導電性、潤滑性、耐熱性和表面美觀。 本文主要介紹柔性線路板表面電鍍的一些基本知識。

(1) Pretreatment of FPC電鍍：通過塗層工藝暴露的銅導體表面 柔性印製板FPC可能被粘合劑或墨水污染, 高溫過程也可能導致氧化和變色. 獲得具有良好附著力的緻密塗層, 必須清除導體表面的污染和氧化層，使導體表面清潔. 然而, 其中一些污染與銅導體結合時非常嚴重，用弱清潔劑無法完全清除. 因此, 大多數都是用一定强度的鹼性磨料和刷子處理的. 覆蓋膠多為環氧樹脂，耐鹼性差, 這將導致粘結强度降低, 雖然它不可見, 但是在 FPC電鍍 過程, 鍍液可從覆蓋層邊緣滲透, 嚴重時，覆蓋層會脫落. . 在最終焊接中, 焊料滲透到覆蓋層下麵. 可以說，前處理清洗過程將對柔性印刷電路板F{C的基本特性產生重大影響, 必須充分注意加工條件.

(2) Thickness of FPC電鍍：電鍍期間, 電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關. 電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置關係而變化. 通常地, 導線的線寬越細, 端子越鋒利, 距離電極越近, 電場強度越大, 這個部位的鍍層越厚. 在與 柔性印製板, 存在一種情况，即同一電路中許多導線的寬度相差很大, 從而更容易產生不均勻的鍍層厚度. 為了防止這種情況發生, 可在電路周圍安裝分流陰極圖案., 吸收分佈在電鍍圖案上的不均勻電流, 並最大限度地保證各部位塗層厚度均勻. 因此, 必須在電極結構上做出努力. 這裡提出了一個折衷方案. 要求塗層厚度均勻性高的零件的標準非常嚴格, 而其他部分的標準相對寬鬆, 如用於熔焊的鉛錫鍍層, and gold plating for metal wire overlap (welding). 高的, 用於一般防腐的鉛錫鍍層, 鍍層厚度要求相對寬鬆.

（（3））FPC電鍍污漬和污垢：剛電鍍過的鍍層的狀態，特別是外觀，沒有問題，但很快就會在表面上出現污漬、污垢、變色等，特別是出廠檢查時沒有發現什麼問題，但用戶檢查接收時，發現有外觀問題。 這是由於漂移不足造成的，鍍層表面有殘留的鍍液，這是一段時間後緩慢的化學反應造成的。 特別是柔性印製板，因為它們柔軟且不是很平坦，各種解決方案都容易“積累” 然後在這部分發生反應並改變顏色。 為了防止這種情況，不僅必須完全漂流，還需要完全乾燥。 高溫熱老化試驗可用於確認漂移是否足够。

2、FPC熱風整平

熱風整平最初是為鉛和錫在硬質合金上的應用而開發的 印製板PCB. 因為這項科技簡單方便, 它也適用於 柔性印製板 FPC. 熱風整平是將板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中, 並用熱空氣吹掉多餘的焊料.

這種情況對 柔性印製板FPC. 如果 柔性印製板FPC 無任何措施不能浸入焊料中, 這個 柔性印製板FPC 必須夾在鈦鋼製成的濾網之間, 然後浸入熔融焊料中, 當然, 的表面 柔性印製板FPC 必須事先清潔並塗上助焊劑. 由於熱風整平過程的惡劣條件, 很容易導致焊料從覆蓋層末端鑽到覆蓋層下方, 尤其是當覆蓋層和銅箔表面的結合强度較低時, 這種現象更可能頻繁發生. 由於聚醯亞胺薄膜容易吸收水分, 使用熱風整平工藝時, 由於快速的熱蒸發，吸收的水分將導致覆蓋層起泡甚至剝離. 因此, FPC熱風整平工藝管理前，必須對FPC熱風整平進行乾燥和防潮處理.

3、FPC化學鍍

當待電鍍的線路導體被隔離且不能用作電極時，只能進行化學鍍。 一般來說，化學鍍中使用的鍍液具有很强的化學效應，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學鍍金溶液是一種pH值很高的鹼性水溶液。使用這種電鍍工藝時，鍍液很容易鑽到覆蓋層下，特別是如果覆蓋膜層壓工藝的品質管制不嚴格，結合强度較低，則更容易發生此問題。

由於鍍液的特性，化學鍍的置換反應更容易出現鍍液穿透覆蓋層下的現象。 用該工藝電鍍很難獲得理想的電鍍條件。

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