PCB科技 - FPC工廠柔性電路板（FPC）分類

電子產品均使用PCB, PCB的市場趨勢幾乎是電子行業的風向標. 隨著手機等高端微型電子產品的發展, 筆記型電腦和PDA, 對 柔性PCB(FPCs) is increasing. FPC製造商正在加速開發稀釋劑, 更輕、密度更高的FPC. 讓我介紹一下 撓性電路板.

1., 單層柔性線路板

它有一層化學蝕刻的導電圖案, 柔性絕緣基板表面的導電圖案層為軋製銅箔. 絕緣基板可以是聚醯亞胺, 聚對苯二甲酸乙二醇酯, 芳綸纖維素酯和聚氯乙烯. 單層柔性線路板 can be divided into the following four sub-categories:

1. Single-sided connection without covering
   The wire pattern is on the insulating substrate, 電線表面無覆蓋層. 通過焊接實現互連, 焊接或壓力焊接, 這是早期電話中常用的.

   
   

2、與覆蓋層單面連接

與之前的型號相比，它只在導線表面額外覆蓋一層。 覆蓋時，墊子需要暴露在外，只需將其裸露在端部區域即可。 它是應用最廣泛、應用最廣泛的單面柔性PCB。 用於汽車儀錶和電子儀錶。

3、雙面連接無覆蓋層

接線板介面可以連接在電線的前面和後面。 在焊盤處的絕緣基板上開有通孔。 該通孔可在絕緣基板的所需位置沖孔、蝕刻或通過其他機械方法製成。 成為

4、與覆蓋層的雙面連接

與前一種類型的區別在於，表面上有一個覆蓋層，覆蓋層有通孔，允許在保持覆蓋層的同時終止兩側。 它由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成。

2, 雙面FPC

雙面FPC具有通過在絕緣基膜的兩側蝕刻形成的導電圖案，這新增了組織面積的佈線密度。 金屬化孔連接絕緣材料兩側的圖案，形成導電通路，滿足設計和使用功能的靈活性。 保護膜可以保護單面和雙面導線，並訓示部件的放置位置。 根據要求，金屬化孔和覆蓋層是可選的，這種類型的FPC應用較少。

3, 多層柔性線路板

多層FPC是將3層或多層單面或 雙面柔性電路 在一起, 通過鑽孔和電鍍形成金屬化孔，在不同層之間形成導電路徑. 以這種管道, 無需使用複雜的焊接工藝. 多層電路在可靠性方面存在巨大的功能差异, 更好的導熱性和更方便的組裝效能.

其優點是基膜重量輕，並且具有優异的電效能，例如低介電常數。 以聚醯亞胺薄膜為基材的多層柔性PCB板比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕約1/3，但失去了優良的單面和雙面柔性PCB。 這些產品中的大多數都不需要靈活性。 多層FPC可進一步分為以下類型：

1. Finished flexible insulating substrate
   這種類型是在柔性絕緣基板上製造的, 成品規定為柔性. 這種結構通常將許多單面或雙面微帶的兩端連接在一起 柔性PCB 在一起, 但它們的中心部分沒有粘合在一起, 囙此具有高度的靈活性. 為了具有高度的靈活性, 瘦的, 合適的塗層, 如聚醯亞胺, 可用於電線層，而不是較厚的層壓覆蓋層.

2、成品軟絕緣基材

This type is manufactured on a flexible insulating substrate, 成品可以彎曲. 此類型的 多層FPC 由柔性絕緣材料製成, 如聚醯亞胺薄膜, 層壓製成多層板, 層壓後失去其固有的靈活性.