PCB科技 - 注意PCB鍍銅，否則不要鍍銅！

覆銅板是 印刷電路板設計. 是否為國內 印刷電路板設計 軟件或一些國外Protel, 權力印刷電路板 提供智慧覆銅功能, 那麼如何應用銅呢, 我將與你分享我的一些想法, 我希望給同事們帶來好處.

所謂的銅澆注是將印刷電路板上未使用的空間用作參攷表面，然後用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅填充。 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積。

為了使印刷電路板在焊接過程中盡可能不變形，大多數印刷電路板製造商還要求印刷電路板設計師用銅線或網格狀地線填充印刷電路板的開口區域。 如果銅塗層處理不當，所獲得的收益將不值損失。 鍍銅是“利大於弊”還是“弊大於利”？

在高頻情况下, 印刷電路板上佈線的分佈電容將發揮作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 會出現天線效應, 線路會發出譟音. 如果有接地不良的銅注入 印刷電路板, 銅澆注成為雜訊傳播工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地線”，必須小於λ/20. 線上路上打孔，使其與多層板的接地層“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 而且還具有遮罩干擾的雙重作用.

鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅和柵極鍍銅。 經常有人問，大面積鍍銅是否優於柵極鍍銅。 概括是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果使用大面積銅塗層進行波峰焊接，電路板可能會抬起，甚至起泡。 囙此，對於大面積的銅塗層，通常會打開幾個凹槽以減輕銅箔的起泡。 純銅包層電網主要用於遮罩，新增電流的影響减小。 從散熱角度來看，電網良好（减少了銅的受熱面），並起到一定的電磁遮罩作用。 然而，應該指出的是，網格由交錯方向的軌跡組成。 我們知道，對於電路，跡線的寬度有一個對應於電路板工作頻率的“電長度”（實際大小除以與工作頻率對應的數位頻率即可獲得，詳見相關書籍）。 當工作頻率不是很高時，電網線路的副作用可能不明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况將非常糟糕。 發現電路根本工作不正常，干擾系統運行的訊號正在到處傳輸。 囙此，對於使用電網的同事，我的建議是根據設計電路板的工作條件進行選擇，不要執著於一件事。 囙此，高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高，而低頻電路、大電流電路等通常使用全銅。

為了達到預期的鍍銅效果，我們需要注意以下問題：

1. 如果 印刷電路板 有很多理由, 例如S接地, AGND, GND, 等., 根據 印刷電路板板, 主“接地”應作為獨立澆注銅的參攷. 數位接地和類比接地被分離以澆注銅. 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成多個不同形狀的多邊形結構.

2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻、磁珠或電感連接；

3、晶體振盪器附近覆銅，電路中的晶體振盪器是高頻發射源，方法是用覆銅包圍晶體振盪器，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 不能通過添加過孔來添加接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 總會對其他地方產生影響，但無論大小，我建議使用弧的邊緣。

7、不要將銅倒入多層板中間層的開口區域。 因為你很難把這個覆銅的“好地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之：如果銅的接地問題 印刷電路板 已處理, 這絕對是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.