PCB科技 - PCB高溫的主要原因是什麼

本文討論了PCB上的高溫導致故障和電路板本身損壞的主要原因.

上過熱 印刷電路板 (PCB) can lead to poor design, 部件資料選擇不正確, 不正確的部件放置和低效的熱管理.

由此產生的高溫將對功能、組件和電路板本身產生負面影響。 在許多應用中，高溫的影響可以忽略不計，但在高性能設計中，高溫可能很重要。

囙此，適當的熱管理是電氣工程的一個重要方面。 熱管理的綜合方法包括關注從組件級到物理板系統和操作環境的一切。

當今電子電路中元件密度的新增可能會導致熱問題。 此外，PCB設計缺陷和無效的冷卻科技可能會導致不可接受的高溫。

組件放置不當

某些高功率設備需要具有適當氣流（自然或強制）的位置來傳熱。 囙此，應將其放置在通風孔或良好氣流的位置。

如果沒有適當的氣流和散熱，PCB將保留大部分熱量，這將導致溫度逐漸升高，導致電路效能不良或損壞。 此外，請記住，如果將敏感組件放置在釋放大量熱量的零件附近，它們將受到熱應力。

PCB高溫的主要原因是什麼

帶冷卻風扇的散熱器

諸如功率電晶體之類的高功率組件可以在 PCB板. 然而, 通過適當的散熱和自然或強制冷卻, 溫度可以保持在安全範圍內.

環境和外部熱因素

不認為當PCB用於極端溫度區域時，設計過程中目標環境中的條件可能會使組件承受熱應力。

製造商提供了適用於特定溫度範圍的規範。 例如，電阻值通常在20°C的溫度下引用。重要的是要記住，電阻器、電容器和電晶體等元件的參數隨溫度而變化。

有關在給定溫度下計算電阻器實際電阻的資訊。

此外，製造商通常提供規定安全功率或電流的熱降額曲線。 環境溫度或氣流等參數的變化。

PCB高溫的主要原因是什麼

部件和資料選擇錯誤

在選擇組件時，如果不遵循推薦的指南，可能會導致散熱。 研究資料表並考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻科技有關的所有相關資訊非常重要。

此外，確保選擇適合應用的額定功率。 一個容易犯的錯誤是重複使用相同的電阻器（可能是因為CAD庫中已經有相應的組件），儘管某些應用可能需要更高的額定功率。 對電阻器進行快速功率計算，確保額定值明顯高於最大預期功耗。

另一個重要問題是PCB電介質資料的選擇。 印刷電路板本身必須能够承受最惡劣的熱條件。

PCB設計和製造不佳

不良的佈局和制造技術導致PCB散熱問題。 不正確的焊接會阻礙散熱，不足的痕迹寬度或銅面積會導致溫昇問題。

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總之

防止散熱問題, 當自然冷卻不足時，設計師必須减少散熱並使用額外的清潔科技. 這個 production of thermal optimization design requires attention to component specifications, PCB佈局, PCB電介質資料和環境條件.