PCB科技 - 阻焊層對PCB電效能的影響機理

Solder mask (also known as solder mask) is a layer of specially designed pattern care film formed on the surface of 印刷電路板 在裡面 印刷電路板製造商. 通過絲網印刷或覆蓋阻焊油墨形成, 然後經過一系列的處理. 印刷電路板 阻焊膜可避免焊接過程中錫在非焊接零件上造成短路, 節省焊料, 避免因導線之間的濕氣和化學侵蝕引起的電力短路, 並避免刮傷引起的電力斷路和刮傷過程中各種人為因素引起的刮傷 印刷電路板 生產, 焊接和運輸, 抵抗 印刷電路板 各種卑鄙的背景, 並保證印製電路板的正常開發功能, 還可以滿足客戶不同的顏色, 外觀需求. 因為 印刷電路板 有很多優點, 掩模焊接掩模幾乎總是在中選擇 印刷電路板 預設和製造.
因為空氣的介電常數是1.0005, 現有常用阻焊油墨的介電常數和損傷因數約為3.9和0.03, 因為這類似於暴露的外部電路, 覆蓋阻焊板後線路的傳輸背景發生了很大的變化, 從而改變外部電路的電力效能.

主要介紹了阻焊層對外部電路電效能的影響 印刷電路板

1. 降低外電路阻抗值：訊號線的特殊特性阻抗，當線路被阻焊油墨覆蓋時，電容C值增大，線路阻抗值减小；

   
   

2. 新增外電路傳輸的損傷損耗：在訊號傳輸過程中，會發現損傷，主要包括導體損傷和介質損耗，其中介質損耗與介質層損傷因數成正比（介質損傷，TanδC為損傷因數，K為常數）。 當考慮用阻焊油墨覆蓋時，油墨的損壞係數較大，會新增傳輸線的損壞和損耗；

   
   

3. 降低外部電路的傳送速率：因為訊號線的傳送速率取決於光速和介質層的介電常數（其中K1是常數，C是光速，ε是介質的介電常數，DK），並且阻焊板的介電常數比空氣的介電常數長， 因為訊號線的傳送速率會降低後覆蓋的阻焊油墨的程度。

對於高速 印刷電路板, 焊接掩模的存在有許多優點, 如防焊, 防護板，防護板, 隔熱, 好看的, 但對外部訊號傳輸的啟動也有很大影響. 因為這個, 瞭解現有阻焊劑油墨對外部電路的阻抗和損壞的影響，對於解决這一問題具有重要意義 印刷電路板製造商的電路預設和 印刷電路板 阻抗控制.