PCB科技 - PCB常見三種鑽孔

讓我們首先介紹中的常見鑽孔 印刷電路板：電鍍通孔, 盲孔通孔, 埋地通孔.

這3種洞的意義及其獨特的位置. plated through hole (PTH), 這是一個常見的洞, 用於在電路板不同層的導電圖案之間進行銅箔電路的導電或標記.
For example (such as blind hole, buried hole), 但不允許插入組件. 導向腿為其他加固資料的鍍銅孔.

因為 印刷電路板 是由許多銅箔層堆積而成, 每層銅箔將鋪設一層絕緣層, 所以你和我不能互相交流, 訊號連結取決於via, 所以有一個漢字的名字叫通孔.

獨特之處是：為了滿足客戶的需求，必須將電路板的通孔堵住。 這樣，在改變傳統的鋁塞孔工藝的同時，採用白色網片完成電路板表面的阻焊和塞孔，使生產穩定，品質可靠，使用更加完整。

隨著電子工業的快速發展，對印刷電路板的制造技術和表面貼裝科技提出了更高的要求。

採用通孔塞孔科技，應滿足以下要求：

1. 可以在通孔中使用銅，但可以塞住阻焊板。

2. 通孔中必須有錫和鉛. There is a certain thickness requirement (4um) and no solder paste can enter into the hole, 導致錫珠隱藏在孔中.
3. 通孔必須有阻焊油墨塞孔, 不透明的, 無錫環, 焊道和找平要求.

Blind via hole(BVH): it is to connect the outermost circuit in 印刷電路板 通過電鍍孔與相鄰內層連接. 因為看不到對面, 這叫盲傳.

同時, 為了提高 印刷電路板 層, 應用盲孔. 那就是, 印刷電路板表面的通孔.

唯一性： 盲孔位於電路板的頂面和底面上, 並且有一定的深度. 它用於連接下麵的表面電路和內部電路. The depth of the hole is generally not more than a certain ratio (aperture).

這種製造要求鑽孔深度（Z軸）剛好符合效益。 不經意間，在孔內電鍍會很困難，所以幾乎沒有一家工廠認為它適合使用。 它還可以在需要提前連接的電路層上鑽孔，然後在單個電路層的瞬間將其粘合。 然而，它需要更精確的定位和定位裝置。

埋地通孔（BVH） 指中任意電路層之間的連接 印刷電路板, 但它不傳導到外層, 這也意味著通孔沒有延伸到電路板的外表面.

唯一性： 在此過程中, 沒有辦法使用粘接和鑽孔的形式. 鑽孔必須在單個電路層的瞬間進行. 第一, 內層部分粘合, 然後進行電鍍處理. 最後, 所有粘合都是可能的. 比原來的通孔和盲孔需要更多的時間, 所以價格也是最貴的.

該工藝通常僅用於高密度電路板，以新增其他電路層的可用空間. 在裡面 印刷電路板 生產工藝流程, 鑽孔非常重要，不能混淆.

因為鑽孔是在覆銅板上鑽所需的通孔，以提供電力協同設計並固定零件。 如果操作不當，則通孔工藝會出現問題。 零件不能固定在電路板上。 輕則影響使用，重則丟棄整把扳手。 囙此，鑽井過程相當緊湊。