PCB科技 - PCB制造技術介紹

以雙面PCB和4層PCB的PCB制造技術為例，印刷電路板的PCB製造過程包括蝕刻工藝和電鍍工藝，這是多種工藝的結合。

根據預定的設計製作印刷電路，將印刷元件或兩種導電圖形的組合稱為印刷電路。 下麵介紹PCB的製造過程。

PCB制造技術

印刷電路板的基本工藝PCB製造方法：

1.切割

目的：根據工程數據mi的要求，在滿足客戶要求的大板料上切割成小塊的製作板

流程：大板-根據MI要求切割板-居裡板-圓角/磨邊-出板

2.鑽孔

目的：根據工程數據，在板上按要求尺寸鑽出所需孔徑

流程：折板銷-上板-鑽孔-下板-檢查維修

3.銅沉積

目的：銅沉積是用化學方法在絕緣孔壁上沉積一層薄薄的銅

工藝流程：粗磨-掛板-半自動沉銅線-下板-100%稀硫酸浸銅-濃縮銅

4.圖形傳輸

目的：圖形轉印是將影像從膠片轉印到板上

工藝流程：（藍油工藝）：研磨板-印刷一面-烘焙-印刷兩面-烘焙-曝光-顯影-考察； （幹膜工藝）：麻板-疊層-立置-對準-曝光-立立置-顯影-停止

5.花紋電鍍

目的：圖案電鍍是在電路圖案裸露的銅片或孔壁上電鍍一層要求厚度的銅層和金鎳或錫層

工藝流程：上板-脫脂-二次水洗-微腐蝕-水洗-酸洗-鍍銅-水洗-酸酸洗-鍍錫-水洗-下板

6.色素沉著

目的：用氫氧化鈉溶液去除鍍層中的鍍層，露出無鍍層的銅層

工藝流程：水膜：插架-浸堿-洗滌-通過機； 幹膜：鋪板機

PCB製造設備

7.爛版畫

目的：蝕刻是利用化學反應法腐蝕非線零件的銅層

8.綠色油

目的：綠色油是在焊接零件時將綠色薄膜的圖形轉移到電路板上，以照顧電路並阻擋電路上的錫

工藝流程：磨板-印刷感光綠油-居裡板-曝光-顯影； 研磨板-印刷第一面-乾燥板-印刷第二面-乾燥版

9.性格

目標：字元是一個易於識別的標記

工藝流程：綠油最終居裡-冷卻和立網調節-字元列印-後居裡

10.鍍金手指

目的：在塞子的手指上塗一層所需厚度的鎳/金層，使其更加耐磨

工藝：裝板-脫脂-二次水洗-微蝕刻-二次水洗滌-酸洗-鍍銅-水洗-鍍鎳-水洗-鍍金鍍錫板（一種平行工藝）

目的：噴錫是在裸露的未塗阻焊油的銅表面噴上一層鉛和錫，以盡可能保護銅表面不受腐蝕和氧化，從而保證滿意的焊接效能。 工藝流程：微蝕刻-空氣乾燥-預熱-松香塗層-焊料塗層-熱風整平-空氣冷卻-洗滌和空氣乾燥

11.成型

目的：通過生產模型衝壓或數控銅鑼和銅鑼，我們可以生產出客戶要求的款式和成型方法。 有機鑼、啤酒板、小鑼、手工切割解釋清楚：數位鑼、機器板、啤酒板都很準確，小鑼其次，手工切割板只能做出簡單的形狀

12.測試

目的：測試影響設備功能的開路、短路和其他缺陷

流程：模具-板材放置-測試-符合標準-FQC目視檢查-不合格標準-修理-重新測試-合格-返工-報廢

13.最終檢查

目的：通過100%目視檢查板材外觀缺陷，並對小缺陷進行修補，防止板材出現問題和缺板流出

流程：來料-檢驗數據-目視檢查-符合標準-FQA抽樣檢查-符合規範-包裝-不合格標準-處理-檢查和檢查OK