PCB科技 - 混合微波PCB的堆疊挑戰

如今，隨著消費者要求在單個電子設備中集成不同的功能，如手機、web瀏覽器、音樂播放機、PDA、監視器等，設計師開始面臨更加艱巨的挑戰。 挑戰之一是支持集成射頻和微波設備的PCB設計。 在PCB設計中實現射頻和微波並不是一個新概念。 PCB設計人員已經努力工作了20多年。 但問題是，工程師們必須努力集成射頻和微波設備，那麼我們現在該如何改變這一點呢？

任何射頻的主要部分/微波PCB 應用是指能够保持在設計的特定公差範圍內，以便達到所需的頻率. 在管理混合設計的堆疊過程中，最困難的挑戰之一是在某些應用中始終實現面板到面板甚至片到片的總厚度要求. 因為有多種資料類型, there will also be more than one prepreg (adhesive system) type that can be used to laminate the design together.

微波PCB

A lot of RF PCB designs have RF signal layers that have large open (un copper filled) areas after etching, 製造商將使用不同的科技來確保各層之間有足够的絕緣，並且我們有一致的總厚度.

在許多情况下，無流動FR-4預浸料將是保持厚度均勻的最佳解決方案，但它可以將資料添加到整個堆疊中，並改變整個封裝的電力效能。 並非所有PCB製造商的工藝都完全相同，這也是早期參與對成功設計至關重要的另一個原因。