精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
SMT的回流焊要求兩端晶片組件的焊盤應為獨立焊盤。 當襯墊與大面積地線連接時，應優先採用交叉鋪設法和45°鋪設法； 大面積接地或電源線的引線長度小於0.5mm，寬度小於0.4mm； 連接到矩形襯墊的電線應從襯墊長邊的中心拉出，避免形成角度。
SMD焊盤之間的接線和焊盤的引出線如圖所示。該圖顯示了焊盤和印刷線之間的連接。
印刷電路板製造 移印線方向和形狀的注意事項
印刷導線的方向和形狀
（1）SMT中PCB的印刷線應該很短，囙此，如果可以短，不要複雜，遵循簡單不複雜，可以短不長。 這對PCB的品質控制有很大的幫助。
（2）印刷線的方向不得有尖銳彎曲和銳角，印刷線的角度不得小於90°。 這是因為製作板材時很難腐蝕較小的內角。 銅箔在過於尖銳的外角容易剝離或彎曲。 轉彎的形式是一種平緩的過渡，即轉角的內外角為弧度。
（3）當導線穿過兩個墊片但未連接時，應與墊片保持相等距離； 同樣，導線之間的距離應均勻、相等並保持不變。
（4）當PCB焊盤之間連接導線時，當焊盤之間的中心距離小於焊盤的外徑D時，導線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 當焊盤之間的中心距離大於D時，應减小導線寬度。 當焊盤上有3個以上的焊盤時，導線之間的距離應大於2D。
（5）公共地線應儘量預留銅箔。
（6）為了新增襯裡的剝離强度，可以提供無導電效應的生產線。
