PCB科技 - PCB焊盤設計知識

土地, 表面貼裝組件的基本單元, is us預計起飛時間 to form 這個 land pattern of the circuit 板, 那就是, 各種土地組合 設計特殊組件類型的ed. 沒有什麼比糟糕的 設計ed 襯墊 結構. 當 襯墊 結構不是 設計ed正確, 這很難, 有時甚至不可能, 達到預期的焊點. 有兩個英語單詞 襯墊： 焊盤和焊盤, 通常可以互換使用； 然而, 在功能方面, Land是用於表面可安裝組件的二維表面特徵, 而Pad是用於挿件組件的3維特徵. 一般來說, Land does not include plated through-holes (PTH, plated through-hole). Bypass holes (via) are plated through holes (PTH) that connect different circuit layers. 盲孔將最外層與一個或多個內層連接起來, 而埋入式通孔僅連接內層.

如前所述，焊盤通常不包括電鍍通孔（PTH）。 焊盤中的PTH會在焊接過程中帶走大量焊料，在許多情况下導致焊點不足。 然而，在某些情况下，元件佈線密度被迫改變為該規則，尤其是對於晶片級封裝（CSP，晶片級封裝）。 在1.0mm（0.0394”）間距以下，很難通過焊盤的“迷宮”佈線。焊盤中會產生盲旁通孔和微孔（microvia），允許直接佈線到另一層。由於這些旁通孔小且盲，它們不會吸走太多焊料，從而對焊點中的錫量影響很小或沒有影響。

有許多來自IPC（連接電子工業協會）、EIA（電子工業聯盟）和JEDEC（固態技術協會）的行業檔案，在設計焊盤結構時應使用這些檔案。 主要檔案是IPC-SM-782《錶面安裝設計和接地結構標准》，該標準提供了有關表面安裝組件的接地結構的資訊。 當J-STD-001“焊接電力和電子組件的要求”和IPC-A-610“電子組件的可接受性”用作焊點工藝標準時，焊盤結構應符合IPC-SM-782的意圖。 如果焊盤與IPC-SM-782有很大偏差，則很難實現符合J-STD-001和IPC-a-610的焊點。

部件知識（即部件結構和機械尺寸）是襯墊結構設計的基本要求。 IPC-SM-782廣泛使用兩個組件檔案：EIA-PDP-100“電子部件的注册和標準機械形狀”和JEDEC95出版品“固體和相關產品的注册和標準形狀”。 毫無疑問，這些檔案中最重要的是JEDEC 95出版品，因為它處理最複雜的組件。 它提供實體組件的所有注册和標準外觀的機械圖紙。

JEDEC出版品JESD30（也可從JEDEC網站免費下載）根據包裝特點、資料、終端位置、包裝類型、pin形式和終端數量定義了組件的縮寫。 特性、資料、位置、形式和數量識別字是可選的。

包裝特徵：一個或多個字母首碼，用於標識音高和輪廓等特徵。

包裝材料：標識主要包裝材料的一個字母首碼。

終端位置：一個單字母首碼，用於確認相對於包裝輪廓的終端位置。

包裝類型：訓示包裝形狀類型的兩個字母標記。

新pin樣式：用於確認pin樣式的單個字母尾碼。

端子數量：一個一位數、兩位數或3位數尾碼，表示端子數量。

表面貼裝封裝特性識別字的簡單清單包括：

·E擴大間距（>1.27 mm）

·F細間距（<0.5 mm）； 僅限於QFP組件

·S收縮間距（<0.65 mm）； 除QFP外的所有組件。

·T薄型（1.0 mm車身厚度）

表面安裝終端位置識別字的簡單清單包括：

·雙引脚位於方形或矩形封裝的相對側。

·四引脚位於方形或矩形封裝的四邊。

表面安裝封裝類型識別字的簡單清單包括：

·CC晶片載體封裝結構

·FP扁平封裝結構

·GA網格陣列封裝結構

·如此小的外形封裝結構

表面貼裝相關引脚格式識別字的簡單清單包括：

·B直柄或球形銷結構； 這是不符合要求的pin表單

·F直銷結構； 這是不符合要求的pin表單

·G翼形銷結構； 這是符合要求的pin表單

·J A“J”形彎鉛結構； 這是符合要求的潛在客戶表格

N無鉛結構； 這是不符合要求的潛在客戶表格

·S形銷結構； 這是符合要求的pin表單

例如，縮寫F-PQFP-G208，說明0.5

mm（F）塑膠（P）方形（Q）扁平封裝（FP），翅片形引脚（G），端子數量208。

有必要對組件和電路板表面特徵（即焊盤結構、參考點等）進行詳細的公差分析。 IPC-SM-782解釋了如何執行此分析。 許多部件（尤其是細螺距部件）採用嚴格的公制單位設計。 不要為公制構件設計英制墊結構。 累積的結構誤差會產生不匹配，根本無法用於近音高部件。 記住，0.65mm等於0.0256“，0.5mm等於0.0197”。

在IPC-SM-782標準中，每個組件和相應的焊盤結構被組織在四頁中。 結構如下：

第一頁包含有關組件的一般資訊，包括適用檔案、基本結構、端子或引脚數量、標記、載體包裝格式、工藝注意事項和耐焊性。

第二頁包括設計 the land 結構. 其他組件資訊, 參攷EIA-PDP-100和95出版品.

第3頁包括相應的 襯墊 結構. 以產生最合適的焊點條件, the 襯墊 structure described on this page is based on the maximum 材料 condition (MMC). When using the least 材料 condition (LMC, least 材料 condition), 尺寸可能會影響焊點的形成.

第四頁包括部件和襯墊結構的公差分析。 它還提供了關於焊點形成的預期細節。 焊點的强度受錫量的影響。 在决定不使用基於MMC尺寸的接地結構之前，應進行公差分析和焊點評估。