PCB科技 - 多層積層電路板制造技術介紹

根據相關定義, 建立 多層印刷電路板 (BUM) refers to the formation of an insulating substrate, 或傳統的雙面或多層板, 它是通過塗覆絕緣介質，然後化學鍍銅和電鍍銅形成的. 導線和連接孔多次疊加，形成所需層數的多層印製板. 早在20世紀70年代, 文獻中已有關於BUM科技的報導, 但直到20世紀90年代初，感光樹脂才被塗覆在覈心板上, 光誘導方法用於形成通孔互連, 加法是電路製造的一種新工藝. 高密度電路板的新方法, 這種高密度電路板已成功應用於Thinkpad筆記型電腦. 這項新技術首次發表於1991年, 稱為表面層流回路, SLC (Surface Laminar Circuit, SLC). 印刷電路板), 因為這項科技創造了前所未有的高密度互連, HDI (High Density Interconnect) new ideas, 推出BM的歷史 印刷電路板 國外發展. BUM適應了電子產品更輕的要求, 更小, 更薄更短, and can meet the needs of new generation electronic packaging technologies (such as BGA, 顧客服務提供者, Modern Creation Munich, FCP, 等.), 囙此它在整個20世紀90年代發展非常迅速, 主要用於可擕式電子產品, 比如筆記型電腦, 行动电话, 數位相機和MCM封裝基板. 世界BUM微孔板市場排名第一.10億美元.S. 1998年美元, 達到近20億美元.S. 1999年美元. 90%的市場集中在國外, 2000年的市場可能接近30億美元.S. 美元. 國內專家曾預言，世界BUM板已進入發展期； 現時和未來幾年, 中國的科技變革與市場競爭 印刷電路板 industry will revolve around the BUM board as the center and its surrounding industries (材料, 設備和測試, 等.) .

1、積層法多層板制造技術介紹

BUM (multilayer circuit board) corresponds to HDI (high density interconnect). 事實上, 這兩個術語表達了幾乎相同的概念內涵. 根據IPC數據, HDI的定義包括以下內容：非機械鑽孔直徑小於0.15mm (6mil), and most of them are blind holes (buried holes), 和環形環的環直徑, 焊盤或焊環小於0.25mm (6mil), 滿足此條件的孔稱為微孔； 印刷電路板具有微孔的s的接觸密度為130點/英寸2或以上, and the wiring density (set the channel width as 50mil) at 117 inches/inch2以上稱為 HDI 印刷電路板, 及其線寬/line spacing (L/S) is 3mil /3mil或更少. It can be seen that the most essential feature of build-up multilayer circuit boards is high-density interconnection (HDI).

第二，多層板的制造技術

BUM與傳統印刷電路板制造技術的主要區別在於孔成形方法。 BUM的關鍵技術主要包括用於層壓絕緣層的介電材料； 微孔的成孔科技； 孔金屬化科技。

分層絕緣介質資料

由於絕緣層資料和互連微孔處理方法之間的差异, 出現了幾十種不同的BUM製造方法, 但根據不同BUM制造技術中使用的層壓絕緣介質資料的差异, it is representative and application comparison Mature processes can be divided into three types: resin coated copper foil (RCC) process, thermosetting resin (dry film or liquid) process, and photosensitive resin (dry film or liquid) process. 這3個過程現在正在使用. 後兩種工藝通常需要通過添加工藝實現金屬化和電路化, 對資料和相應科技要求高. RCC過程採用減法過程來完成接線, does not require a large investment in equipment (the main investment is laser driller), 並適應傳統的多層膜 印刷電路板 制造技術, 成品燃燒板具有良好的效能和可靠性, 囙此，越來越多的製造商使用RCC科技製造阻燃板, 對碾壓混凝土的需求繼續新增. 以RCC過程為例, 堆積的數量越多, 板面平整度越差. 由於這個限制, BUM在芯板上的堆積層一般不超過4層.