PCB科技 - PCB板的常見缺陷是什麼？

PCB板生產涉及一系列複雜而精確的製造過程. 隨著電路板變得更加集成和複雜, 製造過程對生產人員來說越來越具有挑戰性, 缺陷和失效的概率也會新增. 大的.

不管原因是什麼, 供個人使用或商業應用, <一 href="/tw/" target="_blank">PCB缺陷 可能導致嚴重的不良後果. 例如, 重要醫療設備的電路板故障可能危及生命, 而智能手機或汽車電子設備的問題可能會干擾用戶的活動 .

PCB板的常見缺陷是什麼？

PCB中的缺陷包括元件引脚之間的焊橋或不同的焊點、銅線之間的短路、斷路、元件位移等。 在大多數情况下，製造商將在產品上市前進行廣泛測試。 然而

有些缺陷可能會被忽略, 只有在用戶實際使用該板後，缺陷才會變得明顯. 此外, 由於製造商無法控制的環境和其他條件, 現場可能出現一些缺陷. 此外, 出現某些缺陷是因為這些缺陷超出了製造商的可控環境或其他條件的範圍.

短路

生產階段的短路類型不同，而在焊接或回流焊接過程中發生其他短路，常見短路包括：

當銅線之間的空間或間距較小時，將發生短路

未修剪的部件引線可能會導致短路

漂浮在空氣中可能導致細導線短路，從而導致銅線之間短路

焊接橋

部件故障：有缺陷的部件通常將其輸入或輸出短路到電源或接地。

開闢道路

當痕迹被破壞時, 或者焊料僅在焊盤上，而不在元件引線上, 將出現斷路. 在這種情況下, 之間沒有粘附或連接 組件和PCB. 就像短路s, 這些也可能發生在生產過程中或焊接過程和其他操作過程中. 電路板的振動或拉伸, 跌落或其他機械變形因素會破壞痕迹或焊點. 類似地, 化學品或濕氣會導致焊料或金屬零件磨損, 這可能導致部件導線斷裂.

部件鬆動或錯位

在回流焊接過程中，小零件可能漂浮在熔融焊料上，最終離開目標焊點。 位移或傾斜的可能原因包括由於電路板支撐不足、回流爐設定、錫膏問題和人為錯誤導致的焊接PCB板上組件的振動或反彈。

PCB板使用後，由於設計或生產缺陷，經常會出現問題。 在大多數情况下，董事會將處於低績效水准或根本不工作。 當出現問題時，識別和修復故障對於確保設備的持續使用至關重要。 維修的成功取決於識別故障及其位置的能力。

最 PCB製造商 擁有所有測試設備和工具，以識別和糾正電路板故障. 然而, 對於一些資源有限的設計師或專業人士, 購買所有這些工具是不可能的. 幸運地, 電子專業人員可以使用基本工具和耐心，使用低成本科技來識別和修復大量問題.