PCB科技 - 多層電路板的分層起泡

分層起泡 多層電路板

圖案電鍍中多層膜的加工方法 電路板廠, 在蝕刻過程中，電路圖案容易發生側面腐蝕, 從而使錫鉛合金電鍍部分懸浮並產生懸浮層, 很容易脫落, 導致導線和短路之間的橋接. 多層 電路板廠 採用紅外熱熔加工方法, 可以使裸露的銅表面獲得極好的保護. 然而, 當用於紅外熱熔時 多層電路板, 由於高溫, 多層膜各層之間的分層和起泡 電路板 非常嚴重, 導致多層膜的產量極低 電路板. 是什麼導致了產品分層起泡的品質問題 多層電路板?

原因：

（1）抑制不當會導致空氣、水分和污染物進入。 解決方案：多層電路板工廠需要在層壓和層壓前烘烤並保持乾燥； 嚴格控制壓制前後的工藝，確保工藝環境和工藝參數符合科技要求。

（2）在壓制過程中，由於熱量不足、迴圈時間太短、預浸料質量差以及壓機功能不正確，導致固化程度出現問題。 解決方案：檢查壓制多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。 壓制半成品後，多層電路板工廠將其在140°C下烘烤2-6小時，然後繼續固化過程。

（3）發黑過程中內部電路或表面污染的發黑處理不良。 解決方案：多層線路板廠嚴格控制發黑生產線氧化槽和清洗槽的工藝參數，加强對線路板表面質量的檢查。 試試雙面銅箔。

（4）內層板或預浸料被污染。 解決方案：工作區和儲存區需要加强清潔管理； 减少手動操作和連續取板的頻率； 需要覆蓋各種散裝資料，以防止堆放操作中的污染； 當工具銷必須潤滑且缺貨時，表面處理應與層壓操作區域分開進行，且不能在層壓操作區域內進行。

（5）膠水流量不足。 解決方案：多層電路板廠應適當新增壓制的壓力强度； 適當放慢加熱速度，新增膠水流動時間，或添加更多的牛皮紙，以緩解溫昇曲線； 用更高的膠水流量或更長的凝膠時間更換預浸料； 檢查鋼板表面是否光滑、無缺陷； 檢查定位銷的長度是否過長，導致加熱板連接不緊密，傳熱不足； 檢查真空多層壓機的真空系統是否處於良好狀態。

(6) Excessive glue flow-almost all glue contained in the prepreg is extruded out of the board. 解決方案：多層 電路板 factory 應適當調整或降低使用壓力； 壓制前的內層板需要烘烤和除濕, 因為水分會新增並加速膠水的用量； 切換到較低量的膠水或凝膠時間較短的預浸料.

（7）在非功能性要求的情况下，內層板將大銅表面的外觀降至最低（因為樹脂與銅表面的結合力遠低於樹脂與樹脂的結合力）。 解決方案：多層電路板工廠試圖蝕刻掉無用的銅表面。