PCB科技 - 射頻多層印製板的鍵合方法介紹

縱觀射頻多層膜的整個歷史 PCB設計 和處理, 可用的粘接方法大致可分為以下3類：

3.1直接粘接

在射頻資料和相關射頻電路PCB印製板製造的漫長歷史中，多層實現的第一種方法是直接鍵合或熔融鍵合。

直接連接在實施中可能會有一些困難。 的確，這種多層粘接方法不需要粘接薄膜資料，但需要將溫度提高到介電芯資料的熔點以上，以將軟化的PTFE表面直接熔合在一起（圖1）。

囙此，直接鍵合方法的選擇必須取決於高溫層壓設備的能力，否則，這只是空談，沒有辦法談實施。

當然，一些公司面臨著沒有高溫層壓設備能力的困境，可以採取產卵和與相關PTFE基板製造商合作的管道來解决多層粘接的問題。

從獲得有效和高可靠性連接的角度來看，直接連接科技確實是獨特的。 根據專業知識的分析（基於相似相容性原則），體鍵合是所有鍵合中最有價值的。 推薦，最高的粘接質量，最理想的粘接可靠性科技。

此外，多層電路的互連方法不限於以前的互連科技。 例如，上下“犬齒”互連孔的設計已經出現。 對於上述“犬齒”互連孔要求的射頻多層板的製造，可以選擇相關的層電路互連處理作為基礎，並使用精確定位系統確保使用直接鍵合方法最終實現設計所需的互連。

對於以下熱塑性薄膜和熱固性預浸料粘接科技，它有其特點和優勢，可以解决設計中遇到的一些問題，例如某些器件的嵌入設計和應用，內層高精度電路的製造，以及多層。 實現多層加壓等。

最後，熱塑性薄膜和熱固性預浸料的開發是基於實現PTFE介質基板製造公司的目標，並結合當前印製板製造公司的設備能力。， 只有相關人員才能體驗。

3.2熱塑性薄膜粘接

在射頻多層印製板生產和開發的全過程中，熱塑性薄膜粘接資料將是射頻多層板設計、選擇或加工的良好選擇。 通常，在佈局過程中，薄膜交叉放置以實現多層夾緊。

其中，人們通常不知道，但需要關注的是，所選熱塑性薄膜粘接資料必須滿足層壓過程中的加熱過程。 換句話說，這種熱塑性薄膜粘合資料的熔點需要低於射頻介質芯板聚四氟乙烯樹脂在327°C（620°F）下的熔點。

當層壓溫度升高並超過熱塑性薄膜的熔點時，粘合劑薄膜開始流動。 借助層壓設備對夾板施加的均勻壓力，將其填充到待粘合層表面的銅層電路中。 之間

通常，熱塑性薄膜粘合資料根據層壓溫度大致分為以下兩種類型。

（1）220攝氏度層壓溫度控制

對於這種低溫熱塑性薄膜粘接資料的應用，羅傑斯3001是首選。

（2）290攝氏度層壓溫度控制

與上述低溫粘接資料不同，有一種層壓溫度較高的熱塑性薄膜粘接資料被廣泛使用。

如何選擇通常取決於後續多層膜的工藝路線 PCB加工, 包括所經歷的熱過程, 用於粘接的薄膜的熔點, 和可靠性要求.

3.3熱固性預浸料粘合

第3種粘接方法需要使用熱固性粘接預浸資料。 將填充熱固性預浸料的待壓制多層板夾緊、定位和夾緊，然後執行溫度程式操作。

熱固性預浸料的粘接溫度往往較低，低於PTFE芯材327°C（620°F）的熔點。

隨著層壓溫度的逐漸升高, 預浸料樹脂將隨之流動, 它將在銅線圖案之間填充，借助於附著在銅線圖案上的均勻壓力 多層PCB 待按下.

對於用於多層混合層壓板結構的傳統FR-4電介質資料和PTFE電介質層壓板，根據經驗，通常選擇環氧預浸料。 然而，在選擇環氧樹脂預浸料時，應仔細考慮其對電力效能的影響。