精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
這個 印刷電路板板 由多層銅箔電路組成, 不同電路層之間的連接是通過過孔實現的. 這是因為現時的製造業 印刷電路板板 校對 使用鑽孔連接到不同的電路層, 連接的目的是導電, 所以叫做via. 為了導電, a layer of conductive 材料 (usually copper) must be plated on the surface of the hole, 囙此電子可以在銅箔層之間進行不同的移動, 因為原始鑽孔的表面只有非導電性.
通常地, 有3種類型的 印刷電路板過孔(Via) that we often see, which are described as follows:
Through hole: Plating Through Hole referred to as PTH
This is the most common type of via hole. 你只需要拿起 印刷電路板 面對光明, 能看到亮光的洞就是“通孔”. 這也是最簡單的孔類型, 因為製作時, 你只需要使用鑽頭或雷射直接鑽取 印刷電路板板, 而且成本相對便宜. 雖然通孔很便宜, 他們有時會消耗更多 印刷電路板空間. 例如, 我們有一棟六層的房子. 我買了它的3樓和四樓. 我想在裡面設計一個樓梯，只連接3樓和四樓. 為了我, 四樓的空間. 看不見的, 原來連接一樓和六樓的樓梯佔用了一些空間.
Blind Hole: Blind Via Hole (BVH)
The outermost circuit of the 印刷電路板 通過電鍍孔連接到相鄰內層. 因為對方看不見, 這被稱為“盲孔”. 為了提高空間利用率 印刷電路板 電路層, 出現了一個“盲孔”過程. This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z axis) to be just right. 可以在各個電路層中預先連接的電路層中鑽孔, 然後把它們粘在一起, 但它需要更精確的定位. 和對位裝置. 就拿上面買房子的例子來說. 一棟六層的房子只有連接一樓和二樓的樓梯, 或者連接五樓和六樓的樓梯, 這被稱為盲孔.
Buried via: Buried Via Hole (BVH)
Any circuit layer inside the 印刷電路板 已連接但未連接到外層. 這一過程不能通過粘接後鑽孔來實現. 必須在各個電路層上鑽孔. 內層部分粘合後, 在完全粘合之前，必須對其進行電鍍. 與原來的“通孔”和“盲孔”相比需要更多的時間, 所以價格是最貴的. 此過程通常僅用於 高密度（HDI）電路板 新增其他電路層的可用空間. 舉個例子，在上面買一棟樓. 一棟六層的房子只有樓梯連接3層和四層, 這些被稱為埋洞.
