PCB科技 - pcb過孔是如何電鍍的？

PCB過孔是印刷電路板上的孔，用於不同PCB層之間的電力連接、PTH組件的安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。 一般來說，PCB過孔基本上是通孔、盲孔和埋孔。

PCB過孔類型

焊盤中的通孔、盲孔、埋孔、微孔、通孔。

1.通孔

通孔是PCB中最常見的通孔類型。 通過在PCB上鑽孔並用銅等導電資料填充而形成。

通孔通常用於將部件連接到PCB的其他層並提供結構支撐。 從PCB的頂層到底層鑽出通孔。 當你將裸露的PCB面朝太陽時，通孔是陽光可以穿過的地方。

2.盲孔

盲孔類似於通孔，但它們只部分穿過PCB，將外部銅層連接到內部，而不穿過PCB。 盲孔非常適用於空間有限的多層PCB。

3.埋孔

埋孔完全隱藏在PCB的每一層內部，連接PCB的兩個或多個內部銅層。 非常適合具有高空間限制的高密度PCB。

4.微型通孔

微型通孔是用於空間有限的高密度PCB的非常小的通孔。 用於連接PCB的內層通常具有0.15毫米的最大直徑、1:1的最大縱橫比和0.25毫米的最大深度。 微孔非常適用於高速訊號，通常用於手機和其他緊湊型電子產品。

5.焊盤上的通孔

焊盤的內部通孔中的通孔被放置在外部安裝部件的焊盤中。 襯墊中的通孔有兩個優點：

1）訊號路徑擴展消除了電感和電容的影響

2）减小了PCB板的尺寸，並適應了小接地的尺寸

焊盤中的過孔更適合於BGA組件。 應該注意的是，為了通過反鑽去除通孔的剩餘部分中的訊號回波，需要在焊盤內部使用反鑽工藝。

PCB通孔的設計

1.如果電路非常簡單，可能不需要過孔，但在設計多層PCB時，確定需要過孔。

2.在多層板的情况下，過孔可以新增組件的密度。

3.隨著多層PCB板的新增，佈線密度會越來越高。 通孔可以連接PCB不同層上的不同佈線，通孔用作垂直連接部件。

4.如果不使用過孔，在佈線過程中很容易遇到困難，BGA、連接器甚至多層PCB的組件都會被密集放置。

5.通孔促進了層間訊號和功率的傳輸。 如果不使用通孔，所有組件都在同一平面上，並且有SMD組件，但多層PCB中的表面粘貼組件不能在單個平面上佈線。

電鍍pcb過孔填充有利於盤上疊孔和孔洞的設計； 提高電力效能有助於高頻設計； 有助於散熱； 插孔和電力互連在一個步驟中完成； 盲孔採用電鍍銅填充，比導電膠具有更高的可靠性和更好的導電性。