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一. 基本知識 印刷電路板 vias

Via is one of the important components of multi-layer 印刷電路板, 鑽井成本通常占總成本的3.0%-40% 印刷電路板 製造成本. 從過孔的功能來看, 它可以分為兩種類型：層之間的電力連接和設備的固定或定位. 該過程中的過孔通常分為3類, 即盲孔, 埋入過孔和穿過過孔. 盲孔位於印刷電路的頂部和底部表面 circuit 板 並且有一定的深度. 它們用於連接表面線和下麵的內部線. The depth of the hole usually does not exceed a certain ratio (aperture). 埋入孔是指位於印刷品內層的連接孔 電路板, 不會延伸到 電路板. 上述兩種類型的孔位於 電路板, 並在層壓前通過通孔成型工藝完成, 在通孔的形成過程中，幾個內層可以重疊. 第3種類型稱為通孔, 貫穿整個 電路板 可用於內部互連或作為部件安裝定位孔. 因為通孔更容易在過程中實現，並且成本更低, 列印次數最多 電路板讓我們用它來代替另外兩種類型的通孔. 從設計角度來看, 通孔主要由中間的鑽孔和鑽孔周圍的襯墊區域組成. 這兩個部分的大小决定了通孔的大小. 通孔越小, 自身寄生電容越小, 適用於高速電路. 然而, 孔尺寸的减小也帶來了成本的新增, 而且還受到鑽孔和電鍍等工藝科技的限制.

二 關於過孔寄生電容

過孔的寄生電容過孔本身對寄生地具有寄生電容。 通孔寄生電容對電路的主要影響是延長訊號的上升時間並降低電路速度。 雖然單個過孔的寄生電容引起的上升延遲的影響不是很明顯，但如果在軌跡中多次使用過孔來在層之間切換，設計者仍應仔細考慮。

3 關於過孔寄生電感

過孔中存在寄生電容和寄生電感。 在高速數位電路設計中，過孔寄生電感造成的危害往往大於寄生電容的影響。 其寄生串聯電感將削弱旁路電容器的貢獻，並削弱整個電力系統的濾波效果。 通孔直徑對電感的影響較小，通孔長度對電感的影響最大。 當有高頻電流通過時，通孔產生的阻抗不再可以忽略。 需要特別注意的是，在連接功率層和接地層時，旁路電容器需要穿過兩個通孔，從而使通孔的寄生電感成倍新增。

四、關於過孔的使用

1、考慮成本和訊號質量，選擇合理的通孔尺寸。 如有必要，您可以考慮使用不同尺寸的過孔。 例如，對於電源或接地過孔，可以考慮使用較大的尺寸來减少阻抗，對於訊號跡線，可以使用較小的過孔。 當然，隨著通孔尺寸的减小，相應的成本也會新增。

2. 上述兩個公式可以得出結論，使用稀釋劑 印刷電路板 有利於减少過孔的兩個寄生參數.

3、儘量不要改變印刷電路板板上訊號跡線的層數，也就是說，儘量不要使用不必要的過孔。

4、電源和地面的引脚應在附近鑽孔，通孔和引脚之間的導線應盡可能短。 考慮並行鑽取多個過孔，以减少等效電感。

5、在訊號改變層的過孔附近放置一些接地過孔，為訊號提供最近的返回路徑。 您甚至可以在印刷電路板上放置一些冗餘的接地過孔。

6. For 高密度高速印刷電路板 董事會, 您可以考慮使用微通孔.