PCB科技 - PCB工藝BGA同時幹焊和短路的可能原因

印刷電路板 process BGA simultaneous dry welding and possible causes of short circuit

When 電路板製造商 生產BGA, 它們總是容易短路和空焊, 它們都是新材料.

一般來說, BGA焊接中同時存在空焊和短路的情况並不多, 但這並非不可能. 邊緣朝上, 形成類似笑臉的曲線, 和 電路板 太長，因為太長的TAL, 回流爐上下爐溫差過大. 兩相相互作用形成了 電路板, 導致所謂的哭泣. 面曲線.

如果這種哭笑曲線嚴重變形, BGA短路和空焊將同時形成, 但當兩者同時發生時，通常更容易出現這樣的問題. 下圖顯示了BGA的笑臉和荧幕上的哭臉 電路板 用力擠壓BGA的焊球, 所以幾乎是短路. 一般來說, 您可以考慮降低回流焊爐的溫昇斜率, 或預熱和烘烤BGA以消除其熱應力, 或要求BGA製造商使用更高的Tg 以及其他克服它的方法.

Other possible reasons for the empty welding of BGA are:

The solder pads or BGA solder balls of the 電路板 被氧化. 此外, 如果列印 電路板 或BGA防潮不當, 也會有類似的問題.

焊膏已過期。

錫膏印刷不足。

溫度曲線設定不好，應在空焊接處量測爐溫。 此外，當溫度上升過快時，更容易出現上述哭笑臉問題。

印刷電路板設計 issues. 例如, Via-in-pad (via-in-pad) will cause solder paste reduction, 事實上, 它還可能導致焊球空隙並炸毀焊球.

枕頭效應. 這種現象經常發生在上述BGA載體板或印刷時 電路板 在回流焊接過程中變形. 錫膏熔化時, BGA焊球不接觸錫膏. 冷卻後, BGA載體板和 電路板 變形. 减少, the solder ball falls back and touches the cured solder paste

The general methods of analyzing BGA air welding are nothing more than the following:

1、使用顯微鏡檢查外BGA焊球。 通常，您只能看到最外層的一排焊球。 即使你使用光纖，你最多只能檢查最外面的3排，你看到的越多，你看到的越不清楚。

2. X射線檢查。 很容易檢查短路，檢查幹焊看技巧。

3、紅色染料滲透（染色紅色試驗）。 這是一次破壞性測試。 必須將其作為最後手段。 你可以看到斷裂和空焊的地方，但你需要小心和有經驗。

4、切片。 這種方法也是一種破壞性試驗，比紅色染色試驗更為勞動密集，紅色染色試驗是一種特殊的擴大某個區域的檢查方法。