PCB科技 - 通孔PCB板基板的影響

通孔的影響 PCB板 substrate

這個 reflow 的 電路板多層板 和 多層板 TCT測試都會降低通孔的可靠性. 當然，主要原因是板材的Z軸熱膨脹係數遠遠超過銅壁的熱膨脹係數, 囙此降低板的熱膨脹係數已成為橡膠2Z軸最緊迫的任務. 然而, simply increasing the ratio of the filler Silica (for example, 20% of the weight of the resin) will inevitably have other undesirable sequelae. 因此, 填料大規模生產板材的全面推廣仍有待進一步觀察.

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.圖1所示的3種PN硬化板首先經受兩次回流焊和無鉛和無鉛腐蝕, 然後進行TCT測試，觀察板的可靠性與通孔之間的關係. 其中, 具有主要填料的MNF2板具有最佳的最終結果, 但是CTE/在兩次强加熱中，MNF2的Tg以上的Z不是最低的. 雖然MNF1在3塊板中的通孔可靠性效能最差, 其α2不是最大的. 板α2-CTE與通孔可靠性之間似乎沒有直接關係. 現時尚不清楚是否是由於參與了鍍銅層的伸長.

. 下圖2仍然是3種PN硬化電路板，但它們都經過了含鉛和無鉛（全部（6次））回流焊的折磨，然後對通孔的可靠性進行TC測試。 然而，在通孔可靠性方面，MNF2電路板仍然具有最佳效能，其次是Tg高的HN電路板，總體CTE/Z最低。效能最差的仍然是MNF1電路板，其總體效能與前者相同。

. 除了上述3種類型的面板外，還添加了Dicy硬化FR-4進行比較。 當然，最糟糕的結果是標準FR-4面板。 然而，許多覆銅板製造商目前正在開發一種FR-4板，具有中等熱重、PN硬化和二氧化矽填料（可顯著降低α2-CTE），重量比超過10%，希望適應各種無鉛回流。 不再爆裂。

二、總結

The 電路板 of the 電路板 製造商希望通過無鉛焊接測試, 這在該項目中確實是前所未有的. 現時, 下游客戶傾向於要求裝運 多層板, 而强耐熱性首先必須通過260攝氏度的峰值溫度. 回流次數高達5-9次. 其次, 還需要通孔的可靠性, 至少不低於之前的錫鉛焊接.

從上面, 可以看出，經Dicy硬化的FR-4確實未能通過無鉛焊接的强熱應力測試, 而經Dicy硬化的FR-4有機會填補這一空白. 然而, 改進 PCB製造 過程, PCB堆棧的設計, 同時，對組裝器的回流單元和回流曲線的優化也起著非常重要的作用.

根據空對空長期TCT測試的結果，通孔的長期可靠性確實與回流的峰值溫度和回流次數密切相關。 回流峰值溫度過高確實會損壞板和通孔。 然而，板的熱膨脹係數/熱傳導係數和TCT失效之間的關係尚不清楚，需要進一步澄清。