導電孔通孔也稱為通孔. 為了滿足用戶的要求, 線路板通孔必須封堵. 經過大量練習, 改變了傳統的鋁板封堵工藝, 以及印刷品的表面電阻焊和封堵 電路板 用白色網格完成. 生產穩定,品質可靠.
通孔起著電路互連和傳導的作用,促進了電子行業的發展,也促進了印刷電路板的發展。 同時,對印刷電路板的制造技術和表面貼裝科技也提出了更高的要求。 通孔封堵科技應運而生,應滿足以下要求:
(1)如果通孔有銅,電阻焊是否可以堵塞; (2)通孔中必須有錫和鉛,並且有一定的厚度要求(4微米)。 沒有焊料油墨可以進入孔中,導致錫珠隱藏在孔中。
(3)通孔必須有電阻焊油墨塞孔、防滲、無錫環、錫球和找平要求。
隨著電子產品朝著“輕”的方向發展, 薄的, 短小“, 印刷的 電路板同時也在向高密度、高難度方向發展. 因此, 有很多 PCBA 帶SMT和BGA. 客戶在安裝組件時需要塞孔. 它有五個主要功能:
(1)為了防止在波峰焊接印刷電路板期間,特別是在BGA焊盤上放置通孔時,錫導致通孔短路,必須先製作塞孔,然後鍍金,以便於BGA焊接。
(2)避免通孔內殘留焊劑;
(3) After 這個 surface mounting and component assembly in the electronics factory are completed, the 印刷電路板 完成前必須吸收真空,以在試驗機上形成負壓:
(4)防止表面焊膏流入孔內,造成虛焊,影響安裝;
(5)防止錫球在焊接過程中噴出,導致短路。
導電堵孔工藝的實現
對於表面安裝板,尤其是BGA和IC安裝,通孔塞孔的要求必須平坦,凹凸正負1 mm,通孔邊緣沒有紅色錫; 為了滿足客戶要求,通孔堵塞過程可以描述為多種過程。 S流程非常長,過程控制困難。 在熱風整平和綠油阻焊實驗中,油經常凝固,引起爆炸等問題。 根據實際生產情況,總結了各種印刷電路板插孔科技,並對其工藝流程、優缺點進行了比較和說明。
注:熱風整平的工作原理是使用熱風去除印刷品表面的多餘焊料 電路板 在洞裏. 剩餘的焊料均勻地塗覆在焊盤上, 無電阻焊錫絲和表面封裝點. It is a method of surface treatment of 印刷電路板.