PCB科技 - 9 PCB電路板散熱提示

機器工作產生的熱量 電路板 導致設備內部溫度快速上升. 如果沒有及時釋放熱量, 設備將繼續加熱. 設備將因過熱而發生故障, 電子設備的可靠性會降低. 因此, 這是非常重要的處理散熱的 電路板.

電路板製造商

1.、印刷電路板溫昇因素分析

PCB溫昇的直接原因是功耗器件的存在。

程度隨功耗大小而變化。

印刷電路板溫昇的兩種現象：

（1）局部溫昇或大面積溫昇；

（2）溫度短期或長期升高。

在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面進行分析。

1、用電量

（1）分析組織面積功耗；

（2）分析印刷電路板上的功率分佈。

2、印製板的結構

（1）印製板的尺寸；

（2）印製板的資料。

3、如何安裝印製板

（1）安裝方法（如垂直安裝、水准安裝）；

（2）密封條件和與外殼的距離。

4、熱輻射

（1）印製板表面的發射率；

（2）印刷電路板與相鄰表面之間的溫差和絕對溫度；

5、導熱

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構的傳輸。

6、熱對流

（1）自然對流；

（2）強制冷卻對流。

從PCB上分析上述因素是解决印製板溫昇的有效途徑。 這些因素在產品和系統中往往是相互排斥的。

相關和依存，大多數因素都應該根據實際情況進行分析，只有針對具體的實際情況才能更準確

計算或估計參數，如溫昇和功耗。

2、電路板散熱方法

1、高熱設備、散熱器和導熱板

當PCB中的幾個設備具有較大的熱值（小於3）時，當溫度尚未達到時，可以向加熱設備添加散熱器或熱管。

當它可以降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當加熱裝置的數量較大（大於3）時，可以使用。

大型散熱器（板），是根據加熱裝置在PCB或大型平板上的位置和高度定制的特殊散熱器

在散熱器上剪下不同的部件高度位置。 散熱器蓋整體固定在部件表面上，並與每個部件接觸以散熱。 但是由於人民幣

裝置安裝焊接時，高低一致性差，散熱效果不好。 為了提高元件的散熱效率，通常在元件表面安裝軟熱相變熱墊。

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2、PCB板本身散熱

現時，廣泛使用的印刷電路板為覆銅板/環氧玻璃布或酚醛樹脂玻璃布，也使用少量紙基覆銅板。

布料 雖然這些基板具有優异的電學效能和加工效能，但散熱性較差。 作為高發熱元件的散熱管道，幾乎

您不能期望熱量由PCB本身的樹脂傳導，而是將組件表面的熱量散發到周圍的空氣中。 但隨著電子產品的進入

在小型化、高密度安裝和高熱組件時代，僅在小部件表面散熱是不够的。

同時，由於QFP和BGA等表面貼裝元件的廣泛使用，元件產生的大量熱量被傳輸到PCB板，這提供了一種解決方案。

散熱的最佳方法是新增與加熱元件直接接觸的PCB的散熱能力, 並通過 PCB板.

3、合理的散熱線性設計

由於板材中樹脂的導熱性較差，銅箔線和銅箔孔是良好的導熱體，新增銅箔的殘留率，新增導熱孔是散熱的關鍵。

主要手段。

為了評估印刷電路板的散熱效能，有必要評估印刷電路板絕緣基板的等效電導率。 這種複合材料由不同導熱係數的資料組成。

4、對於採用自由對流風冷的設備，最好將集成電路（或其他設備）設定為縱向長度或橫向長度。

5、同一印刷電路板上的元件應根據其發熱量和散熱程度儘量佈置，使發熱量小或耐熱性差。

6、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印刷電路板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，高功率設備

這些設備盡可能靠近印刷電路板的頂部，以减少這些設備對其他設備溫度的影響。

7、溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 不要將其放在加熱裝置中。

8、印刷電路板的散熱主要取決於氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印刷電路板。

電路板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，應避免在特定區域流動。

9、避免熱點集中在PCB上，盡可能均勻地分配PCB上的電源，保持PCB表面溫度效能的均勻性。

10. 將功率消耗最高、熱量輸出最高的設備放置在最佳散熱位置附近. Do not place the heating device at the corner of the 印刷電路板.