PCB科技 - 印刷電路板的基本生產工藝

1 客戶的原始資料處理後 印刷電路板 已完成, 確定沒有問題，滿足過程能力, 進入第一站, 根據工程師簽發的工作指令確定 印刷電路板 基底, 資料 印刷電路板, 以及資料發出時的層數, 簡單來說, 它是為了準備製作 印刷電路板.

2.、內層板幹膜。 幹膜：它是一種用於光敏、成像、防電鍍和防蝕刻的抗蝕劑。 通過熱壓將光刻膠附著到清潔的電路板表面。 水溶性幹膜主要是由於其成分中含有有機酸根，有機酸根會與強鹼反應形成有機酸鹽，可溶解於水中。 它形成水溶性幹膜，用碳酸鈉顯影，用稀氫氧化鈉剝離。 由膠片完成的成像動作。 將在該步驟中處理的印刷電路板表面“粘附”一層水溶性幹膜，該幹膜將經歷光化學反應，該幹膜可以暴露在光下，以顯示印刷電路板上所有電路的原型；

3、曝光：壓膜後的銅板和負片產生的印刷電路板由電腦自動定位後曝光，使板表面的幹膜因光化學反應而硬化，便於後續的銅蝕刻。 暴露强度和暴露時間；

4、內層板顯影：用顯影液除去未接收的幹膜，留下暴露的幹膜圖案；

5.、酸蝕：對裸露的銅進行蝕刻，得到印刷電路板電路；

6、去除幹膜：在此步驟中，用化學溶液清洗附著在銅板表面的硬化幹膜，此時整個印刷電路板電路層已大致形成；

7.AOI：使用自動光學對準檢查機檢查正確的印刷電路板數據，以檢測是否存在斷路器等。如果發生這種情況，則檢查印刷電路板情况；

8、發黑：該步驟是用化學溶液處理已檢查和修復的印刷電路板表面上的銅，使銅表面蓬鬆，新增表面積，以便於兩側印刷電路板層的粘合；

9、壓制：用熱壓機將鋼板壓制在印刷電路板上。 經過一定時間後，達到厚度並確認完全粘接，然後完成兩個印刷電路板層的粘接工作；

10、鑽孔：將工程資料登錄電腦後，電腦將自動定位並交換不同尺寸的鑽頭進行鑽孔。 由於整個印刷電路板已經封裝好，需要用X射線掃描以找到定位孔，然後鑽鑽孔程式所需的孔；

11.PTH：由於印刷電路板板中各層之間不導電，應在鑽孔上鍍銅以進行層間導電，但層間樹脂不利於鍍銅，必須在表面薄一層化學銅，然後進行鍍銅反應，以滿足印刷電路板的功能要求；

12、層壓：對外層層壓膜進行預處理，鑽孔和通孔電鍍後，將內層和外層連接起來，然後製作外層以完成電路板。 層壓與之前的層壓步驟相同，目的是製作印刷電路板的外層；

13、外層曝光：與前面的曝光步驟相同；

14、外層開發：與上一個開發步驟相同；

15、電路蝕刻：在此過程中形成外部電路；

16、幹膜去除：在此步驟中，用化學溶液沖洗掉附著在銅板表面的硬化幹膜，此時整個印刷電路板電路線層已大致形成；

17. 噴塗：將適當濃度的綠色油漆均勻噴塗在 印刷電路板電路板, 或將油墨均勻地塗在 印刷電路板 使用刮刀和篩板；

18.S/M：光會使需要留在綠色油漆中的部分硬化，未暴露在光下的部分將在顯影過程中被沖走；

顯影：用水沖洗掉未暴露的硬化部分，留下無法沖洗掉的硬化部分。 烘烤並乾燥頂部的綠色油漆，確保其牢固附著在印刷電路板上；

20、列印文本：精確文字，如資料編號、製造日期、零件位置、製造商和客戶名稱等資訊；

21、噴錫：為了防止印刷電路板裸銅表面氧化，保持良好的可焊性，板廠需要對印刷電路板進行表面處理，如HASL、外包服務提供者、化學浸銀、鎳浸金等。；

22、成型：使用數控銑刀將大面板的印刷電路板切割至客戶要求的尺寸；

23、測試：根據客戶要求的效能對印刷電路板板進行100%的電路測試，確保其功能符合規格；

24. 在 印刷電路板設計, 最終檢查：對於通過測試的電路板, 根據客戶的外觀檢查規範對外觀進行100%檢查； 最終包裝.