PCB科技 - pcb板打樣生產工藝介紹

一. line

1. Minimum line width: 6mil (0.153.mm). 印刷電路板 電路板生產 表示如果線寬小於6mil, 它將無法生產. 如果設計條件允許, 設計越大, 更好, 線寬越大, 工廠越好, 產量越高, 一般設計在10mil左右. 這是非常重要的, 必須考慮設計

2、最小行距：6mil（0.153毫米）。 最小線距為線到線，線到焊盤的距離不小於6mil。 從生產角度來看，越大越好，一般規律是10mil。 當然，如果設計是有條件的，越大越好。 這是非常重要的。 設計必須考慮

3、線路與輪廓線的距離為0.508mm（20mil）

二 通孔（通常稱為導電孔）

1、最小孔徑：0.3mm（12mil）

2、最小通孔（via）孔徑不小於0.3mm（12mil），焊盤單側不能小於6mil（0.153mm），大於8mil（0.2mm）不受限制（見圖3）。這一點非常重要，設計必須考慮

3.通孔（Via）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不能小於：6mil，大於8mil這一點非常重要，必須考慮設計

4、墊板與輪廓線的距離為0.508mm（20mil

5.a.孔到線間距：

NPTH（無焊環）：補孔0.15MM後，距線距離大於0.2MM

PTH（帶焊環）：補孔0.15MM後，距線距離大於0.3MM

B、孔間距：

PTH（帶焊接環）：孔補償0.15mm後，孔對孔大於0.45mm

NPTH孔：孔補償0.15MM後，孔對孔大於0.2mm

通孔：間距可以稍小一些

3 PAD PAD（通常稱為插入式孔（PTH））

1、插入孔的大小取決於您的組件，但它必須大於您的組件引脚。 建議大於至少0.2mm或以上，這意味著元件引脚為0.6，必須設計至少0.8，以防止加工公差使其難以插入，

2、插入孔（PTH）襯墊的外圈一側不應小於0.2mm（8mil）

3、插入孔（PTH）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不能小於：0.3mm，當然越大越好（如圖3所示）。 這對電路板生產非常重要，必須考慮設計

4. 之間的距離 PCB焊盤 輪廓線為0.508mm (20mil)

四 焊接掩模

1、插入孔打開視窗，貼片視窗單面不能小於0.1mm（4mil）

五 字元（字元的設計直接影響生產，字元的清晰度與字元設計非常相關）

1、字元寬度不能小於0.153mm（6mil），字元高度不能小於0.811mm（32mil），寬高比為5，即字元寬度為0.2mm，字元高度為1mm，以此類推

6：非金屬化槽孔槽孔的最小間距不小於1.6mm，否則將大大新增銑削難度

7: 印刷電路板拼合

1、徵收中沒有空白和空白。 間隙的間隙不應小於1.6（板厚1.6）mm，否則會大大新增銑削的難度。 拼版工作板的大小將因設備而异。 無間隙施加的間隙約為0.5mm，加工邊緣不得小於5mm