PCB科技 - pcb板打樣的幾種常見表面處理方法

幾種常見的表面處理 PCB板打樣

使用的表面處理方法 PCB打樣 是不同的. 每種表面處理方法都有其獨特的特點. 以化學銀為例, 其製造過程極為簡單. 建議用於無鉛焊接和smt, 特別是對於精細化，電路效果更好, 最重要的是使用化學銀進行表面處理, 這將大大降低總體成本，降低成本. 中科電路編輯將為您介紹幾種常見的表面處理方法 PCB打樣.

1 HASL hot air leveling (that is, spray tin)

Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB打樣. 現分為含鉛噴錫和無鉛噴錫. 噴錫的優點：PCB完成後, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), 適用於無鉛焊接, 工藝成熟，成本低, 適用於目視檢查和電力測試, 它也是一種高品質、可靠的 PCB電路板 打樣處理方法之一.

2、化學鎳金（ENIG）

鎳金是一種表面處理工藝 PCB板 採樣. 記住：鎳層是鎳磷合金層. 根據磷含量, 分為高磷鎳和中磷鎳. 應用程序不同, 所以我們不在這裡介紹它. 區別. 鎳金的優點：適合無鉛焊接； 非常平坦的表面, 適用於SMT, 適用於電力測試, 適用於開關觸點設計, 適用於鋁線捆紮, 適用於厚板, 以及對環境攻擊的强大抵抗力.

3、電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”. Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), 軟金是純金. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). 主要用於連接金線和銅線, 但是集成電路基板適合電鍍. 連接金手指區域需要額外的導電導線進行電鍍. 電鍍鎳金的優點 PCB板打樣：適用於接觸開關設計和金線綁紮； 適用於電力測試

4、鎳鈀（ENEPIG）

鎳, 鈀, 黃金現在正逐漸開始用於 PCB打樣, 以前，它在電晶體中的應用越來越多. 適用於金和鋁線的粘接. 鎳鈀金打樣的優點 PCB板：應用程序打開 IC承載板, 適用於金線鍵合和鋁線鍵合. 適用於無鉛焊接； 與ENIG相比, there is no nickel corrosion (black plate) problem; the cost is cheaper than ENIG and electric nickel gold, 適用於各種表面處理工藝和車載.